2nm芯片到底什么时候出

芯片很快就要迎来2nm工艺了，大家都非常好奇2nm芯片到底什么时候出呢？

据了解，台积电公开承诺到2025年生产先进的2nm芯片，到2026年将会交付第一批的2nm芯片，苹果和英特尔将第一批使用，在2nm芯片中，台积电将首次将采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术去取代之前的鳍式场效应晶体管技术，并于2025年开始量产。

台积电2nm工艺使用EUV光刻技术，并引入了GAAFE以及背面供电，台积电N2节点与N3E节点相比，芯片密度增加了1.1倍以上，2024 年下半年开始使用其N2制造工艺风险试产。

据悉，台积电计划在台湾再建4座工厂生产3nm芯片，也就是说台积电首批N3芯片将在未来几个月内投入生产，并于2023年初上市，在未来几年或将推出四种N3衍生制造工艺。

综合整理自系统家园、半导体行业观察
   

审核编辑：汤梓红