台积电2nm芯片最新突破

　　台积电以绝对的技术优势，成为了芯片领域发展的风向标，芯片制程工艺作为芯片制造过程中最重要的环节，直接影响着芯片能够达到什么样的高度，受到摩尔定律的影响，芯片领域先进技术的研发整体放缓，而台积电作为全球第一的芯片厂商，也很好的承担起了足够的责任，不断朝着摩尔定律极限发起挑战。

　　就在去年下半年，有相关台媒报道，台积电在2nm工艺上取得了一项重大的内部突破。这一消息的透露，瞬间引起了广大网友的关注。毕竟目前全球手机行业中的移动处理器，最先进的工艺制程为5nm EUV。而2nm工艺制程芯片研发的突破，无疑意味着在未来旗舰级移动处理器的性能将获得大幅提升，功耗也将会大幅降低，从而可以给广大用户带来更加出色的使用体验，以及更长时间的持久续航。

　　台积电官宣了其针对2nm的芯片，推出了全新的晶体管架构Nanosheet/Nanowire，同时还将采用新的材料来打造，这项技术也是全球首创的，台积电针对此项技术已经有15年的研发功底，大致和三星所采用的环绕栅极晶体管（GAA）类似。

　　目前台积电针对2nm的工艺，不仅推出了全新的晶体管架构，甚至还研发出了新材料，这就是一个很好的突破，我们必须要承认摩尔定律是有极限的，但并不意味着不能够很好的把这极限继续延续，无论是十年、还是二十年，只要科研人员没有放弃，总会有突破的那一天。

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