TI蓝牙无线MCU进化到第四代！CC2340性能飙升的同时起售价仅0.79美元

TI在低功耗蓝牙MCU领域耕耘了超过12年，如今其产品已来到第四代。全新的低功耗蓝牙MCU有哪些特性，如何适应新的应用需求。在最近，德州仪器中国区嵌入式与DLP应用技术总监师英（Jerry Shi）先生与媒体分享了这款新产品，并且也介绍了外界十分关心的TI晶圆厂的扩产情况。

TI推出了四代蓝牙无线MCU产品

TI于2010年推出第一代低功耗蓝牙MCU产品CC254X系列，是当时全球首批低功耗蓝牙单芯片产品，到今天为止这颗产品仍然被各个行业客户使用，累计出货量超过5亿片。
 
第二代产品是2015年推出的CC2640或264X系列的产品，第二代产品的两个技术更新在于，SoC内部CPU内核从8051内核更新过渡到了Arm内核，同时它也是市场上首批蓝牙5标准的SoC产品。
 
2019年TI推出第三代产品26x1、2、4，在第二代产品的基础上进行了包括不同的封装，外设功能模块和内存尺寸的扩张，可以支持精确的室内定位和个人设备定位，比如用在室内导航产品或者在车载钥匙。同时也开始支持网状网络和多协议运行。“所谓多协议运行就是可以在同一个芯片上帮助我们的客户使用同样的硬件运行IEEE 802.15.4或者是他自己的私有网络，或者是标准的BLE或者是BLE Mesh，就是这种多协议的并存使用。”师英说道。
 
TI的蓝牙MCU系列产品已经发展到第四代，最近发布的这款CC2340具有更低的功耗、更优的射频性能和更优的性价比。
 

第四代低功耗蓝牙无线 MCU之CC2340系列

 
CC2340主要有两个型号分别是CC2340R2 和 CC2340R5 无线 MCU。CC2340搭载Arm-Cortex M0内核，工作频率达48MHz，同时这颗芯片具有低功耗的特性，运行功耗达55 uA。待机电流只有约0.83 uA，比市场平均低约40%。待机电流的降低有助于延长电池寿命，可将无线应用（如电子货架标签系统和轮胎压力监测系统）纽扣电池的寿命延长至最高10年。
 

 
存储方面，这两个型号的差别主要就在闪存大小，分别具有256 KB 和 512 KB，可为工程师提供卓越的灵活性和充足的代码应用空间。此外，随着低功耗蓝牙应用的普及，设计人员需要额外的内存容量才能轻松对软件进行远程更新。这一全新的无线 MCU 系列具有36 KB RAM，并支持无线下载。
 
 
此外，它的输出功率高达+8 dBm，与业内的低功耗蓝牙无线 MCU竞品相比毫不逊色，同时还支持工程师扩展射频性能和连接范围。师英表示，这个器件可以和TI一些单独的功放器件，比如CC2590和CC2592无缝的配合连接，扩展更大的发射的功率。此外，CC2340系列具有集成式射频平衡-非平衡变压器，支持使用更少的外部元件实现更简单的设计，从而节省成本。
 

CC2340具有丰富的通用外设，包括多达26个通用IO口，串行通信接口比如UART、SPI、I2C，定时器、温度传感器、电池电压检测、模拟比较器和ADC模数转换器等。
 
CC2340 系列还具有–40ºC至125ºC的工作温度范围，无论是应用于工业传感器和医学实验室，还是电动汽车充电器或智能仪表等室外环境中，都有助于确保稳定的连接。
 
现在TI已经开始提供第四代产品CC2340的样品和开发板，可以在TI网站上申请。CC2340正式量产时间在2023年上半年，在TI官网起售价格低至0.79美元。 

更好满足更多应用场景

 
借助更大的内存、更长的电池寿命、更宽的温度范围，工程师可以以实惠的价格实现更多连接应用。比如楼宇自动化、空调暖通、楼宇安全、零售终端、电子货架标签，医疗应用、个人护理等。
 

 
师英举例分析，在个人血糖仪参考设计里，通过CC2340 MCU贴片式血糖监测装置能够和手机APP实时连接，将血糖数据实时上传到健康管理软件。整个硬件设计当中，可以用TPS6108升压转换器为系统提供更稳定的供电，用自然光传感器OPT3006做唤醒开关，再配合为了电池侧血糖血氧应用所设计的传感器的模拟前端AFE，整体设计可以做到体积小巧，功耗超低。在血糖仪中，CC2340 MCU凭借低于 830 nA的待机电流，可使终端产品的货架期达到 18 至 24 个月，并且由纽扣电池供电时，在低功耗蓝牙模式下运行的时间可达两周。
 

楼宇自动化方面，智能家居控制中心可以充分利用 CC2340 MCU 的无线协议支持和高达+8 dBm的输出功率范围。个人护理方面，CC2340无线MCU可在电动牙刷等产品处于睡眠模式时实现低功耗，并能够延长电池寿命。
 

无线MCU产品线获得TI扩产的产能支持

 
据介绍，TI的六家新晶圆厂将为今后10-15年的增长提供支持。TI的强大支持来源于外部制造布局，以及包括所投资的300mm晶圆厂在内的不断扩大的TI制造布局。
 
这包括位于德克萨斯州理查森的新 RFAB2，收购的位于犹他州李海的 LFAB（这是第 4 家 300mm 晶圆厂），在德克萨斯州谢尔曼建造第 5 家、第 6 家、第 7 家和第 8 家 300mm 晶圆厂。
 

 
师英表示，全球制造布局为 TI、外部和第三方提供了大力支持，这在低功耗蓝牙连接领域无人能及。随着零售自动化、医疗、个人电子产品等市场需求的扩大，CC2340 无线 MCU的产能将由这些工厂来提供支持。