美国科技企业IBM发布全球首个2nm制程芯片

全球首颗2nm芯片问世时间是2021年5月份，美国科技企业IBM发布全球首个2nm制程芯片制造技术。

根据IBM预计，2nm制程技术或能实现在“指甲盖”大小的芯片上集成约500亿晶体管，据相关报道，IBM 2nm制程或能在每平方毫米芯片上集成3.33亿个晶体管。

性能和功耗方面，相比7nm芯片，2nm芯片的性能可提升45%、功耗有望降低75%。

此次，IBM高调宣称推出2nm芯片。按照IBM的说法，手机电池寿命延长三倍，一次充电可用4天。而且，还能为碳中和、自动驾驶做出贡献。

按照台积电最新更新的制程工艺路线来看，4nm将于2020年实现量产，3nm产品预计2022年下半年投产，2nm工艺还在开发中。照此进度，2nm工艺实现量产至少得到2024年之后。

半导体行业，看中的是产品的良率和性价比。否则，此次全球缺芯潮，缺的不是早就推出几年的7nm，反而是2011年开始量产的28nm芯片备受市场青睐。

本文整合自：静心科技、硕方电子科技

责任编辑：符乾江