PCB设计
随着第五代移动网络的普及和信号传输频率的提高,PCB中信号完整性相关问题已受到越来越多的关注。而在印制电路设计中,背钻stub对高频信号有很大影响。文章基于仿真软件H FSS建立了不同背钻深度的模型,得到了不同stub值对应的插入损耗。通过制作测试板验证了仿真结果,即stub长度增加会使信号完整性变差。
前言
随着第五代移动网络的普及和信号传输频率的提高,PCB中信号完整性相关问题已受到越来越多的关注。在PCB设计中,通孔是连接各层线路的桥梁 ,然而实际应用中并不是所有层都需要互连,如果常规通孔不加以处理,信号会在多余的铜柱上进行传输,这些铜柱通常被称为stub。在高频信号下,stub会对信号造成很大影响。
目前,业内主要通过背钻来解决这一问题。背钻是指在通孔完成后进行二次钻孔,将多余stub去除的工艺。由于加工设备精度以及板厚公差等因素的限制,目前的背钻技术只能尽量减小stub长度,并不能完全达到消除stub的效果。Stub的存在会造成阻抗不连续,从而产生反射、谐振 等,随着频率的升高,带来的影响越大 。
ANSOFT HFSS是目前比较常用的高频三维结构电磁仿真工具,通过建模仿真可以得到S参数进行信号传输、反射特性的分析。根据仿真结果可以对模型进行改良从而优化设计 。
文章基于Ansoft公司的仿真软件HFSS 建立了PCB差分过孔的模型,设置不同stub长度得到了对应的插入损耗。制作测试板验并通过矢量网络分析仪进行信号测试,对比仿真结果验证了stub长度增加会使信号完整性变差。
1 实验
1.1
实验材料与仪器
实验材料:生益M4芯板(core)及半固化片(PP)
实验仪器:安捷伦矢量网络分析仪(Agilent Network Analyzer-E5071C),爱斯达自动取样机,奥林巴斯金相显微镜,schmoll钻机,Ansoft HFSS仿真软件,Si9000 QuickSolver。
1.2
背钻结构仿真
1.2.1 模型建立
在HFSS软件中建立如图1所示的24层电路板结构,信号层为第三层,信号线为带状差分线。
图1 仿真结构示意图
1.2.2 仿真参数设置
设置扫频范围为0到20 GHz,并如图2设置8组stub,分别为信号层L3到L4、L6、L9、L12、L15、L18、L21、L24对应长度为142、403、783、1378、1788、2376、2756、3126 μm。
图2 仿真参数设置
1.3
测试板制作
1.3.1 实验设计
由于需要测试不同背钻深度的信号差别,所以叠构采用24层的设计,板厚控制在(3.30±0.33)mm,具体叠构如图3所示。
图3 叠构示意图
信号层:L3,参考层:L2/L4。信号孔孔径:0.25 mm;7个接地孔为通孔,孔径:0.25 mm;
传输线设计为图4所示的带状差分线,,差分阻抗100 Ω。线宽:97 μm,线距:284 μm。设计8对长短差分线,线长:(254/50.8)mm,分别钻穿L4、L6、L9、L12、L15、L18、L21,剩余一组不做背钻处理,并标记编号为(1)到(8)。
图4 信号线示意图
1.3.2 制作流程
内层图形转移→AOI→压合→钻孔→电镀→图形电镀→镀锡→背钻→碱蚀→AOI防焊→化镍金→成型
1.3.3 样品的制备为了准确获取stub长度,需要制备背钻孔截面切片以便观察。将样品从测试板上取下,先后用180#,400#,2400#,4000#金相水砂纸打磨,再用抛光液处理。然后把打磨好的样品清洗干净,在金相显微镜下观察并测量各组样品stub长度。
2 结果与讨论
2.1 仿真结果与分析
图5为仿真模型的插入损耗,随着stub长度增大,插入损耗也相应增大,当stub大于1378 μm时,信号损耗显著增大,并且在20 GHz以内即出现谐振点。过孔stub长度为237 μm、 2756 μm、3126 μm时,分别在12.5、13.5、16.5 GHz发生谐振。根据过孔模型可以建立如图6的等效电路,其中L表示过孔传输线路,C1、C2表示焊盘与参考地之间的形成的等效电容结构 , C3表示stub。信号在过孔传输时,stub相当于一个微型天线。由于天线尺寸越小,工作频率(谐振频率)越高,所以stub变长,谐振频率会变小从而影响信号传输。
图5 仿真模型插入损耗
图6 等效电路图
2.2 测试板验证与分析
图7所示为金相显微镜中观察测量出8组样品的stub长度。由表1,可知stub实际的长度与预期的设计值有出入,这是由于加工设备精度以及板厚公差等因素所造成度误差。
表1 Stub长度对比表
图7 切片金相图
图8为测试板8组差分线在0到20 GHz的插入损耗对比图,可以看到stub越短插入损耗越小。(0~5)GHz插损受stub长度的影响相对较小,在信号频率为5 GHz时,各组样品之间插损最大相差0.046 dB/cm。5 GHz开始,stub较长的4组样品插损已经开始显著下降,并且stub为(1932、2359、2766、2934)μm的四组样品分别在16.4 GHz,13.9 GHz,11.8 GHz,10.8 GHz发生谐振。stub小于1442 μm的样品在(0~20)Ghz内并没由出现谐振点,stub = 1442 μm时插损在高频已开始经显著下降,说明谐振点已经非常接近20 GHz。Stub较短的三组样品在20 GHz的插损最大相差0.14 dB/cm。
图8 测试板插入损耗图
可以看出与实际测试板的插损曲线相比,插损变化的大体趋势一致,损耗均随stub变长而增加。但由于仿真模型为理想模型,线路、孔铜表面均为光滑,所以信号损失较小,对应的插损值也相应变小,stub较长的几个谐振点也随之后移。但是仿真结果仍可以指导PCB结构的设计优化。
在印制电路板设计中,回波损耗值越小则表明信号传输损耗越小。图9为测试板回波损耗,可以看出,回波损耗均大体表现出上升的趋势。Stub为(1932、2359、2766、2934) μm的样品分别在16.4 GHz,13.9 GHz,11.8 GHz,10.8 GHz频率下,回损出现转折点,可能与传输信号发生谐振有关。当频率增大到20 GHz时,Stub长度为141 μm样品的回波损耗值为19.49 dB,说明信号功率的衰减较小,有利于高频信号的传输。
图9 测试板回波损耗
3 结论
文章在对24层电路板背钻结构进行信号仿真然后制作测试板加以验证,对于信号频率较低(Frequency<3 GHz)的电路板,stub长度对信号完整性影响相对较小,背钻精度要求也可降低同时能节约成本。然而信号传输频率较高时,较长的stub对应的谐振频率点较低,这会显著影响信号完整性。所以对于高频电路板不仅需要做背钻处理,而且对背钻精度要求较高。
作者:何知聪 王守绪 周国云 何 为 孙玉凯 陈德福 罗毓瑶 陈苑明 徐成刚 何雪梅
来源:2021春季国际PCB技术/信息论坛 产品检测与可靠性
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !