制造/封装
随着硅基芯片逐渐逼近物理极限,摩尔定律迎来了瓶颈,现在全球已经迈向了5nm时代,等到3nm、2nm芯片登场之后,半导体市场就必须要寻找新的发展方向。
中科院攻克2nm芯片关键技术到底是不是真的?
据悉,中科院在2纳米芯片工艺的承载材料上获得了突破,这个得到突破的东西叫垂直纳米环栅晶体管,是未来2纳米工艺上所有获选材料的一种。
叠层垂直纳米环栅晶体管可以用于2纳米以下工艺。不过,这只是一种晶体管结构,距离实际应用还有很长的距离。该技术比之前三星宣布的3nm工艺需要采用的GAA环绕珊极晶体管性能更强,功耗更低。
国产2nm芯片关键材料被确认,中科院功不可没,2020年10月份,国内曾传来消息,中科院量产出了全球首款8英寸石墨烯晶圆,虽然没有传统的硅基晶圆那么大,但却是一个里程碑。
现在石墨烯芯片还只是一个比较大的发展方向,中科院量产的8英寸晶圆,也仅限于实验室条件,暂时还无法大规模生产。
文章综合品阅网、skr科技
编辑:黄飞
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