国星光电Mini LED背光解决方案推动新型显示商业化发展进程

在过去的半年里，索尼、TCL、三星、康佳、华为、飞利浦、夏普等多家头部企业纷纷推出Mini背光新品，加上去年苹果、华为的Mini LED背光产品，截至目前，已有数十款Mini LED背光产品正式发布上市。除了数量增加之外，各品牌在新品的定价和推广上也更注重性价比。在刚结束不久的618购物节上，TCL、三星更发布销售战报，市场反响热烈。

与OLED正面刚，Mini LED背光技术正以加快的速度开启商业化进程。强势出圈的背后，离不开成本和技术两者的平衡统一，为此，封装技术的选择就显得尤为重要。

作为国内LED封装龙头企业，国星光电率先布局Mini LED背光领域，不断加强关键技术攻关和科技成果转化，目前公司组件事业部已形成完备的Mini LED背光解决方案，推动新型显示商业化发展进程。

Mini POB

TV、显示器的主力军

作为主流Mini LED背光技术之一，Mini POB的封装形式有TOP支架式、Cake式和CSP式；主体工序基于“固晶—焊线（正装）—封装—测试分选”的传统封装工序，国星光电组件事业部通过独特光源结构设计，可在超大视角范围内出光，满足显示模组轻薄化、高画质和低成本的需求，在同等面积的背光模组内，所需灯珠数量大幅降低，有效降低背光成本，量产良率极高。

目前，国星光电组件事业部Mini POB背光方案涵盖55英寸、65英寸、75英寸电视TV，以及27英寸、31.5英寸、34英寸显示器等中大尺寸领域，驱动架构包括“灯驱分离”“PM式灯驱合一”和“AM-Micro IC式灯驱合一”三种方案。目前，部分方案已实现量产，并持续供货国际知名品牌厂商。

产品驱动能力

Mini COB

PAD、车载屏、VR

全领域应用的进击者

Mini COB与Mini POB相比，属于芯片级别贴装方案，对关键工艺和材料设备都有更高的技术要求。与传统封装路线相比，Mini COB封装路线新增SPI（检测锡膏）、AOI（检测外观）、点亮测试（测试性能）、老化等辅助手段，可有效保证直通率。

性能方面，Mini COB在高亮度、高一致性、高可靠性等方面具有更突出的优势。国星光电组件事业部Mini COB采用全阵列高效芯片+封装提光处理，同时，通过特殊固晶算法结合封装优化，可有效解决屏幕亮度不足、明暗不均和斑点问题。

封装工艺方面，国星光电组件事业部通过Pitch 2.0mm密集芯片光源点搭配一体集成封装技术，采用“PM式灯驱合一”或“AM-Micro IC式灯驱合一”驱动方案，OD达到~0mm及以上，可应用于75英寸TV以及12.9英寸PAD领域。同时，国星光电组件事业部正积极优化光源成本，使模组的价格达到消费端可接受的程度，进一步加快Mini COB商业化进程。未来随着产业链各环节技术成熟度的提升，有望实现医疗显示、元宇宙、高端氛围显示装饰等全领域应用。

从全球首台TCL 8K Mini LED背光电视的新品发布，到今年618购物节各大电商平台的Mini LED背光产品任君选择，Mini LED背光渗透率正逐步提高，Mini POB和Mini COB正以自身优势在不同尺寸的领域迅速发展，市场潜力巨大。国星光电组件事业部始终坚持以市场为导向，技术为引领，不断优化技术方案，解决客户痛点，和产业链各环节共同推进Mini LED背光商业化进程。未来，让我们拭目以待。　　

      审核编辑：彭静