制造/封装
2nm等先进芯片发展备受行业关注,2nm的角逐却已经进入白热化阶段,2nm芯片有望破冰吗?
科院对外宣布,中国科学家研发除了新型垂直纳米环栅晶体管,这种新型晶体管被视为2nm及一下工艺的主要技术候选,这意味着此项技术成熟后,2nm芯片有望实现破冰。
中科院研发出了 2nm 及以下工艺所需要的新型晶体管——叠层垂直纳米环栅晶体管。这种新型垂直纳米环栅晶体管被视为 2nm 及以下工艺的主要技术候选,可能对国产芯片制造有巨大推动作用。
目前看来,台积电的优势最大,身为芯片产业的龙头企业,台积电在封装互联和材料方面处于绝对的顶尖地位,有消息称,台积电已经在研究二维材料了,这比传统的硅材料更适应2nm之后的先进制程。
2nm的技术战已然打响,各方企业不仅疯狂投入上千亿资产,还卯着劲在芯片的核心技术上实现创新,台积电根基稳,但处处受美国限制,美日联合有雄厚的资本,也有丰富的原材料,但却是实打实从头开始。
作为全球最强的芯片代工巨头,台积电于6月16日在2022年度北美技术论坛上首次宣布,将推出下一代先进工艺制程N2,也就是2nm,将采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术,预计2025年实现量产。
文章综合品阅网、极客兄弟、Tech情报局
编辑:黄飞
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