联发科22nm芯片好吗？

　　联发科将一部分芯片的代工下单给Globalfoundries，工艺为22nm FD-SOI。

　　目前，22nm有CMOS、FD-SOI、FinFET三种工艺，MTK综合研判后，选择了低耗能、低漏电、低成本的FD-SOI。

　　芯片定位方面将是中低端产品，搭配28nm组成出货的基石。

　　联发科 Wi-Fi 6 平台支持 2x2 双频天线，具有更高的吞吐量性能；基于 22nm 制程，拥有更高的性能和更低的功耗；拥有更低的延迟与硬件增强功能，可提供更好的信号传输以支持超远程连接。

　　苹果中低端价位的TWS耳机Beats Studio Buds没有搭载苹果自研的16nm制程H1芯片，而是搭载了联发科研发的22nm制程耳机芯片。

　　联发科这两年的表现真的很不错，天玑系列手机芯片得到了消费者的广泛认可，并在某些品牌的加持下，成功冲击高端。联发科的电视芯片也能够与索尼、华为等品牌势均力敌，现在苹果的耳机也要搭载联发科芯片，看来真的已经崛起了。

　　来源：IT之家，快科技综合整理

　　审核编辑 ：李倩