IBM首发2nm芯片 采用GAA技术

去年5月，IBM成功制造出世界上首颗2nm制程的半导体芯片。

据了解，IBM 2nm芯片最小元件比DNA单链还小，在指甲盖大小的面积内可容纳500亿颗晶体管，每平方毫米芯片上集成3.33亿个晶体管。与比7nm芯片相比，该芯片性能提升了45%，能耗更是减少75%，手机电池续航时间增至之前四倍。

IBM 2nm芯片采用的是三层GAA环绕栅极晶体管技术，并不是当今主流的FinFET鳍式场效应晶体管技术，除此之外，还使用了底部电介质隔离技术、内部空间干燥工艺技术、2nm EUV技术等。

IBM 2nm芯片的问世，这将为全球的半导体领域注入新的活力，对整个半导体行业与制程工艺的发展有着重大意义。

综合整理自OFweek电子工程网、快科技

审核编辑：汤梓红