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江苏南方轴承股份有限公司控股公司上海圳呈研发的TWS智能蓝牙语音SoC芯片,将于2022年量产。
上海圳呈的新一代TWS智能蓝牙语音SoC芯片,采用22nm先进制程,拥有更高的集成度,该芯片内部集成CadenceHiFi系列高性能DSP处理器、高性能语音降噪处理模块、低功耗双模蓝牙射频模块、24-bit高保真AudioCODEC,除应用于TWS耳机外,还可作为主控芯片应用于其它智能音频设备。
该芯片内含自研定制的高效率PMU(电源管理模块),能降低芯片功耗,同时有助于设备在实现安全快速充电的同时可以有效提升整体续航时间15%以上。
综合品阅网整合
审核编辑:郭婷
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