描述
展会简介:
国际显示技术及应用创新盛会—Display Innovation China (简称“DIC”) 是由中国光学光电子行业协会液晶分会(简称“CODA”)为全球显示产业搭建的集展览展示、行业交流和采购洽谈于一体的综合商贸平台。本届活动将分为中国(上海)国际显示技术及应用创新展(简称“DIC EXPO”)、中国(上海)国际显示产业高峰论坛(简称“DIC Forum”)和国际显示技术创新大奖 (简称“DIC AWARD”)三大版块。通过三位一体的协同运营,DIC将实现以展共见行业发展,以会共享行业高见,以赛共勉行业创新。
作为一年一度海内外新型显示行业极具影响力的展览会, DIC EXPO将于2022年8月31日-9月2日在上海新国际博览中心举办。该展会已成功举办五届,聚焦显示行业全产业链,集中展示上游材料和装备工艺、中游模组和显示面板以及下游终端创新应用产品。每年均得到BOE(京东方)、TCL华星、天马、维信诺、惠科、和辉、华佳彩、龙腾光电、友达、默克、欣奕华等行业领军企业的支持。
此外,由中国光学光电子行业协会液晶分会和日经BP联合主办的DIC Forum已成功举办十二届,本届论坛将于2022年8月31日-9月1日在上海卓美亚新玛拉雅酒店举办。伴随着产业赋能和创新变革,现已成为业内标杆性千人商业论坛。
展会规模:
DIC 2022预计将邀请超过500家品牌展商参展,展会面积将达到50000平方米,吸引超过50000名专业观众参观。
参展范围:
显示面板:LCD显示面板、TFT-LCD显示面板、OLED显示面板、AMOLED显示面板、Micro-LED显示面板、Mini-LED显示面板等;
触摸屏:电容式触摸屏、电阻式触摸屏、红外线式触摸屏、表面声波式触摸屏等;
显示材料:基板玻璃、盖板玻璃、液晶材料、发光材料、偏光片、彩色滤光片、高功能性薄膜、胶粘产品、掩模版、背光源组件、丝印耗材、真空镀膜材料、蚀刻剂 / 光阻剂、PCB、驱动 IC、靶材、芯片、特殊气体、湿 / 固态化学品、防静电材料等;
显示设备:沉积设备、曝光设备、显影设备、蚀刻设备、蒸镀设备、清洗设备、贴合设备、检测/修正设备、PI 涂覆 / 固化设备、定向摩擦设备、灌注液晶 / 封口设备、喷墨打印设备、激光切割设备、封装设备、搬送设备、成膜设备、过滤设备、环保设备等;
终端应用产品:商用显示应用(电子白板、商用电视、显示器、液晶拼接屏、广告机、会议平板、激光投影等)、智能手机、智能可穿戴设备、电脑、车载显示、AR/VR等。
同期展会:
WFS 上海国际功能性薄膜技术展
上海国际功能性薄膜技术展览会(简称WFS)由中国光学光电子行业协会液晶分会 (CODA)主办,励程展览承办,中国电子商会、中国电子材料行业协会、韩国显示产业协会(KDIA)和日经BP联合主办。本届WFS将集中展示广泛应用于光电显示领域的高性能薄膜材料及制程设备等。
WFS 2022将成为企业展示最新产品和技术、获取光电显示产业上下游产业链供应商资源和掌握前沿市场信息的优质平台。同时,本届展会也将为采购商、经销商、代理商等行业精英提供行业考察和商贸洽谈的绝佳机会。
Mini / Micro-LED主题展区
“Mini/Micro-LED主题展区”及同期举办的“国际Mini/Micro-LED供应链创新发展峰会”,将集中展示和探讨外延片、芯片、印刷电路板、玻璃基板、封装、模组以及终端应用产品等,共同探索LED芯片微缩化、巨量转移等诸多问题的解决之道,推动Mini/Micro-LED新一代显示技术的规模化量产进程。
同期论坛:
DIC Forum中国(上海)国际显示产业高峰论坛
全球显示产业年中数据发布会
DIC智能座舱与先进显示技术论坛
第二届中国商显"行业精进"研讨会
第二届DIC中国(上海)健康显示高峰论坛
国际Mini/Micro-LED供应链创新发展峰会
全球量子点材料技术及应用创新论坛
中国(上海)印刷显示创新发展及技术论坛
中国(上海)显示材料及设备创新发展高峰论坛
中国(上海)显示及功能膜应用技术创新峰会
消费电子胶粘材料技术与应用创新论坛
上海国际半导体显示厂务高峰论坛
全球先锋显示科技发布会
DIC国际显示技术创新大奖
DIC显示面板厂商供应链对接会
中国显示培训学校2022年培训课程
展会价格:
标准展(3米*3米):19800元。
光地:1980元/平方米,36平方米起订。
关于主办方CODA:
中国光学光电子行业协会液晶分会(CODA),是隶属于中国光学光电子行业协会的二级协会,接受中华人民共和国国务院工业和信息化部的指导,是中国显示行业唯一的国家级行业协会。协会正式成立于1996年7月,京东方科技集团股份有限公司是液晶分会的理事长单位。CODA现有会员单位400余家,分布在全国各地,主要包括大中小型显示器及显示面板模组生产企业、材料供应厂商、专用设备厂商、零部件厂商、科研机构、高等院校等。
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