PCB设计
设计一个PCB的组合是最重要的,也是经常被误解的。本系列旨在帮助您成为一名专业的建筑师——第一次尝试改进PCB设计的人,从而确保更快的柔性PCB生产过程。设计组合时请遵循这些提示。在头脑中设计 PCB 组合是最重要且经常被误解的方法之一。本系列致力于帮助您成为一名专业的建筑师。
设计 PCB 的组合是最重要且经常被误解的问题之一。本系列旨在帮助您成为一名专业的工程师——第一次尝试改进PCB设计的人,从而确保更快的柔性PCB生产过程。设计组合时请遵循这些提示。
什么是装配设计 (DFA)?
在继续之前,让我们讨论一下董事会会议的内容。在提交并批准电路板设计后——无论是柔性高密度互连 (HDI) 还是反之亦然——它就被构建了。一旦完成,空板将需要与其他组件集成,包括处理器和内存。
很简单。一个常见的问题——至少对于那些还不是 PCB 大师的人来说——是区域委员会的原始设计并没有完全解决会议。相反,他们只关注电路板本身,而没有更广泛地了解如何在产品或应用程序中使用电路板。
目标板的集成可能会导致重大问题。单独来看,区域委员会的设计似乎完全可以接受,但某些设计决策可能会使以后的合并变得困难。例如,零件可能靠得太近,这可能会导致产品无效,或导致性能问题。我们将在本文后面更详细地讨论这一点。
然后是部分可用性的问题。为了使电路板会议过程顺利进行——因此,为了使电路板的整体生产成功——会议供应商需要在电路板到达后立即拥有必要的组件。如果它们不可用,整个过程将被延迟,从而破坏快速周转板生产的价值。
成为PCB组装大师
如果您不考虑参加电路板会议而接近施工现场,这些是会出现的一些问题。问题是,PCB高手如何避免犯这些错误?这里有一些重要的提示。
1.注意方便的空间
尚未成为专家的设计师最常问的问题之一是关于分成两半。将一个零件放置得太靠近另一个零件会产生各种问题,可能需要重新设计和重建,从而导致时间和金钱的损失。
项目经理使用一些技术来避免在集成过程中出现一半和一半空间的问题。他们以这样一种方式设计他们的轨迹,即在各个部分的边界之间总是有足够的空间。这可以最大限度地减少安装过程中因过于靠近零件而可能出现的任何问题。
示例一
设计人员应小心放置零件,使绑定零件的形状不重叠。对于第一个示例,您可以看到基于固定位置放置零件将自动使它们保持 50 米的距离。如果板子没有足够的空间,PCB Masters可以忽略绑定到位的位置,将部件彼此靠近,记住空间划分的小规则。
确保在您的设计软件中建立部分规则、要求和闭合规则。电路板技术人员对部分到一半的不同部分有精确的空间指南。例如,不同组件(如帽和竞争对手)之间的最小间距应始终至少为 10 mil,并且 30 mil 应为可选间距。这个简单的行为将有助于避免许多亲密问题。这些问题可能导致会议延迟或其他问题。更多空间规则见表 1.1。
表 1.1:按部分划分
上述值可能会发生变化,具体取决于设计约束和装配供应商的能力。
2. 在第一阶段选择物品
PCB 专家一开始,零件的位置和尺寸不再是问题,区域董事会会议的进程可以顺利进行。这也导致了下一个技巧。
电路板设计师应该与区域设计师和工程师交谈,看看是否可以减小零件尺寸,从而在电路板上创造更多空间。毕竟,一小部分将意味着板上的一小块脚。
要了解有关设计电路板的基础知识的更多信息,请阅读 PCB 设计基础知识。
3. 区分非领导机构和非领导机构
切勿将无铅成分与非特定成分混合以进行无铅混合。如果任何元件需要无铅粘合剂并且没有标准的铅粘合剂可用,则整个电路板应无铅焊接,并且所有元件都应适合无铅焊接。
有时,特定器件唯一可用的封装是无铅 BGA。但是,根据政府要求,用于军事项目的电路板通常应与标准铅焊料结合使用。设计者必须获得客户的豁免才能实现无缝集成;修改设计以使用袖珍型设备与标准铅焊料结合;或将 BGA 重新焊球以获取焊料(这是一种可能损坏零件的昂贵工艺)。
布线后留在这些板之间的分离片干扰了组装延伸到该边缘的连接器。
4. 设置合理的预算
在设置过程中尽可能均匀地分布电路板的大部分区域,以在回流焊期间实现最佳热分布。确保承包商为每个会话分别缝制嵌入式烤箱的热型材。
5. 避免混合技术
尽可能避免混合技术。例如,一洞的报酬不超过加班费和花费的金额。使用或不使用更多的孔效果最好。如果您使用通孔技术,将所有孔放在电路板的一侧将减少生产时间。
6. 选择合适的尺寸
电气工程师和电路板设计师之间的沟通应在规划的初始阶段开始。设计人员应审查 BOM 并仔细检查施工中使用的组件。如果电路板上有空间并且当前设计不必要地使用较小的部件,则设计人员可能会推荐大型部件。这将有助于避免会议期间出现问题。例如,尽可能使用尺寸为 0402 的电容器/电阻器比使用 0201 的电容器/电阻器更有利。
PCB Master 可以选择 0805 电容而不是 1206 电容——如果 0805 可以满足所有要求的话。这将释放板上的宝贵空间。
较小尺寸的组件比大型组件更容易获得。
它们也是由不同的供应商建造的。ODB++ 以集成结构捕获创建、集成和测试数据,支持自动分析,避免在 CAM 阶段进行耗时的数据转换。几乎所有主要的 EDA 论坛都可以输出 ODB++ 格式的设计数据。
7. 查看您的提交表格
从技术上讲,第十个技巧不看设计,而是承包商交付的一部分。如果要根据负载进行组装(部分或全部零件将提供给客户参加会议,而不是由组织者购买),则应为零件提供精心设计的 BOM 套件。SMT 的所有部件都应配备边缘,或至少 6 英寸长的连续胶带,或管或托盘。
BOM 列表中列出的每个部件号都需要额外的组件,以涵盖会议期间的终止。例如,一家综合商店可能需要比 BOM 中所称的 0201 1k ohm 电阻器至少多 100% 或 20%。BOM 中每个行项目的部分应发送到与其他部分分开的明确标记的袋子中。所有 IC 都必须使用包含干燥剂的原始、非侵入性保护包装运输,或者必须在组装前烘烤 8 小时或更长时间以去除水分,这可能会返回组装日。
换言之,8 股 8 股 1005 尺寸 12pF 电容器不满足该段 64 件的 BOM 要求。传单太短,无法加载供应空间,在最佳条件下,并非所有部件都最终会出现在板上。使用我们的套件指南在发货前检查并仔细检查您的零件。
最后,让我推荐避免组装问题的最佳方法:在设计开始之前联系您的制造商。
8. 查看这些关于 PCB 组装的提示
在设计阶段要记住的其他组装细节包括加热和淋浴。确保您知道您的零件可以达到或可以清洗多高的温度,以及您需要的混合类型。如果是手工销售,板子的设计应该包括焊接工具的空间。
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !