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近日,据外媒报道称,芯片设计巨头Intel位于美国俄亥俄州的晶圆厂已经开始建设,并且该项目获得了美国政府的补贴。
Intel公司于去年推出了IDM2.0战略,其中有在美国本土建设晶圆厂的计划,预计将建立两座先进工艺晶圆厂,总投资约200亿美元。不过在前段时间,由于美国520亿美元的芯片补贴法案还没通过,Intel暂时搁置了挂计划,而据媒体报道称,本月7日Intel已经买下了美国俄亥俄州的一片土地,将在这块土地上建立新的晶圆厂,并且已经获得了美国政府的补贴。
目前该厂已经开工建设,据了解,Intel的新晶圆厂将采用20A的先进制程工艺,并且预计会在2024年正式实现20A工艺的量产。20A工艺中的A代表着埃米,因此Intel的20A工艺就相当于台积电和三星的2nm工艺,在20A工艺中,Intel还透露过会采用一种全新的晶体管架构,将比现在的FinFET晶体管更加先进。
不过作为全球晶圆代工巨头的台积电和三星都表示要在2025年才会量产2nm芯片,而Intel的新晶圆厂要比他们还早一年完成2nm工艺的量产,如果Intel的计划如实进行,那么在芯片领域Intel又将占据巨大优势。
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综合整理自 PConline 快科技 扣丁书屋
审核编辑 黄昊宇
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