快充协议芯片的市场格局

电子发烧友网报道（文/刘静）据观察近三月电源管理芯片厂商密集冲刺IPO上市，获受理的企业数量至少17家。快充协议芯片作为近年电源管理芯片高速增长的品类之一，相关企业IPO上市亦热情高涨，且均集中于科创板资本市场。

近期IPO获受理的协议芯片厂商有天德钰、南芯半导体、智融科技、美芯晟等，英集芯也在今年4月19日刚敲钟上市。据不完全统计，目前市面上的快充协议芯片厂商大概有40余家。而最近仅三个月就有12.5%的快充协议芯片厂商赶赴科创板上市，“密集”IPO上市的背后市场竞争格局如何？这些企业在协议快充芯片领域的出货量、营收、核心技术等情况又如何？

快充协议芯片的市场格局

在当今信息化社会，人们的日常生活完全离不开移动智能终端，近年随着移动智能终端的功能越来越丰富，性能越来越强，人们所使用的时间也开始逐渐拉长，导致电能消耗不断增加，使得人们需要花费较长的时间频繁充电。在此背景下衍生了快充需求，高效能、低功耗、长续航、高兼容的移动智能终端产品才更容易获得消费者的青睐。而快充协议芯片是智能终端产品提升充电速率的关键元器件，能否实现快充功能全依仗快充协议芯片。

快充协议最早是高通提出来的，其先后推出了QC3.0、QC4.0、QC5.0协议。华为推出了SCP快充协议，OPPO推出VOOC快充协议，联发科推出PumpExpress3.0快充协议，还有三星、苹果、展讯、vivo等企业也相继推出了自己的快充协议。随着私有快充协议越来越多，互不兼容的问题愈加凸显。

为了解决不同快充协议带来的不兼容问题，2021年欧盟提交了电子产品统一使用USB-C充电接口的议案，同年5月USB-IF协会了最新的USB PD3.1快充协议。USB PD3.1快充协议最大功率从100W扩展到240W，可以兼容市面上大部分产品，不仅能够满足手机、笔记本、平板电脑、耳机等消费电子产品，还能应用在电动工具、安防领域POE供电、IOT物联网设备等领域，正逐渐成为市场主流的选择。如今USB PD3.1快充功能已成为新一代快充电源产品的新卖点。

市场格局方面，据电子发烧友网的不完全统计，截止2021年底，市面上的快充协议芯片厂商达40余家，较为领先的企业有PI、天德钰、Cypress、伟诠电子、富满电子、英集芯、南芯半导体、智融科技、慧能泰、威锋电子、速芯微等。国内已上市的公司中，英集芯在快充协议芯片行业占据较高的市场份额，截止2021年上半年累计销量已经突破5亿颗。

据中信证券研究所统计，2021年全球快充市场规模达260亿元，预计2022年将以190.77%的速度增长至756亿元，在2023年将突破千亿大关。

2022年全球快充市场进入高速发展阶段，国内快充协议芯片厂商有望在高景气市场下迎来业绩暴涨，进一步占据更大的市场份额。

IPO新受理的四家企业快充协议芯片的发展情况

天德钰、智融科技、南芯半导体、美芯晟IPO刚获受理，这四家半导体企业均涉及快充协议芯片，并且它们均计划在科创板上市。据了解，科创板的定位是面向世界科技前沿和国家重大需求，使命是服务于符合国家战略、突破关键核心技术、市场认可度高的科技创新企业。由此可见，天德钰、智融科技、南芯半导体、美芯晟这四家企业自身的技术实力较强，在某一细分领域掌握着关键核心技术，产品竞争优势强，市场认可度高。

上述四家IPO新受理的企业，天德钰是最早进入快充协议芯片领域研发的企业，截止目前快充技术积累已超过八年的时间，其先后自主研发了智能化多口快充管理技术、USB Type-A接口拔除侦测技术、多USB输出端口充电分配技术等多项关键技术。天德钰快充协议芯片的核心技术优势主要体现在智能调配功率和系统安全性保护两方面。凭借快充协议芯片在低功耗、高集成方面的优势，天德钰快充协议芯片出货量较为领先，2021年累计出货量达3.20亿颗。2021单年度销售了11106.13万颗快充协议芯片，实现6902.66万元的业务收入，当期快充协议芯片平均单价为0.62元/颗。

智融科技2017年开始量产18WPD快充芯片，2021年单年度快充协议芯片销量达1982万颗，通过销售该产品取得3047.32万元的收入，快充协议芯片的平均单价为1.54元/颗。智融科技的快充协议芯片大多偏向大功率，与天德钰的快充产品有所不同，平均售价有些差异。近年在快充协议芯片的出货量上，天德钰是这四家企业中最高的，但是2020年天德钰的快充协议芯片出货量有所下滑，从2019年的11740.25万颗降至9143.78万颗。2021年虽然出货量反弹至11106.13万颗，但仍达不到2019年的水平。

快充协议芯片市场正重新洗牌，一些新兴企业正逐渐分走快充协议芯片的市场份额，出货量出现猛增之势。比如智融科技，2021年快充协议芯片出货量同比翻涨482倍，虽说2020年智融科技快充协议芯片销量基数较低，但侧面也反映了这些新加入赛道的企业，从零到有的高成长性。技术上，智融科技自主研发了高集成度数模混合SoC设计技术、跨平台多协议快充集成技术等关键技术，通过这两大技术智融科技进一步降低了快充协议芯片的制造成本，还解决了不同电子产品的平台及快充协议的兼容性问题。

南芯半导体和美芯晟也是快充协议芯片赛道的新入局者。南芯半导体2018年推出第一款快充协议芯片，其目前充电协议芯片类型主要是PD/DPDM嵌入式控制器、PD/DPDM PHY及车规协议嵌入式控制器，产品主要应用于手机、笔记本/平板电脑、无人机及车充领域。南芯半导体招股书上，快充协议芯片的收入与DC-DC芯片、AC-DC芯片、锂电管理芯片一起归类至其他电源管理芯片业务中，2021年其他电源管理芯片业务收入为18892.35万元，共销售14187.46万颗。至于快充协议芯片具体的收入、销量、平均单价信息，目前南芯半导体尚未披露。

 

一直久耕LED照明驱动芯片的美芯晟，在2021年也开始宣布进军快充协议芯片领域。据电子发烧友网了解，预计2022年下半年美芯晟就会有量产的快充协议芯片产品，主攻消费电子和家居家电领域。

总体来看这四家新受理的IPO企业，其快充协议芯片主攻的应用领域都不大相同，天德钰快充协议芯片主要应用于车充、移动电源、充电器领域，而智融科技主要应用于氮化镓充电器、智能插排等供电端设备，南芯半导体和美芯晟更多的是专注于手机、电脑等消费电子领域的应用。

在兼容性方面，南芯半导体、智融科技、天德钰的快充协议芯片基本都支持PD2.0、PD3.0、FCP、SCP、QC2.0、QC3.0等主流快充协议。

 

2021年5月在发布最新的快充协议PD3.1后，天德钰在2021年底就迅速推出了支持PD3.1的快充芯片JD6622，2022年1月英集芯也紧接发布支持PD3.1的IP2133 E-MARKER芯片，同年4月南芯半导体推出了支持PD3.1协议的SC2150A。但是目前智融科技暂未披露是否支持PD3.1的信息，官微今年新推出的SW3566和SW3556新品支持的还是PD3.0协议。

小结

随着移动智能终端设备的发展，快充将越来越深入我们的生活，成为电源产品的标配。快充协议芯片也将在高兼容、高能效、低功耗、高集成的发展趋势下，覆盖更广的应用领域，打开更多的增量市场。2022年快充的市场规模增速已显著提升，出现翻倍增长的迹象，今年快充协议芯片赛道上的企业业绩有望实现高增长。

在这将爆发的细分市场，企业技术积累相差不大，快充协议芯片赛道入局者并不多，市场竞争相对缓和。一些过去深耕无线充电芯片的企业，也开始积极拓展快充协议芯片系列产品。在充电协议逐步进入“归一化”发展后，未来快充协议芯片厂商更重要的核心竞争力或将在充电速率技术指标上。

原文标题：快充协议芯片厂商“密集”IPO上市，快充市场爆发红利释放

文章出处：【微信公众号：电子发烧友网】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。　　

      审核编辑：彭静