PCB电路板切片检测及分析

目的：
切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数，通孔孔径大小，通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等等。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。

电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏，对结果的判定影响很大。

切片步骤：

取 样(Samplc culling)→封 胶(Resin Encapsulation)→研磨(Crinding)→抛 光(Poish)→微 蚀(Microetch)→观察（Inspect）

依据标准：

制样：IPC TM 650 2.1.1,评判：IPC A 600, IPC A 610

典型图片：

链接：

链接一：通孔焊接切片分析
通孔焊接切片分析典型图片

链接二：表面贴装焊接切片分析

实例1：BGA焊点切片观察空洞、裂纹及未焊接现象

实例2：PTH/芯片引脚上锡量检查实例2：PTH/芯片引脚上锡量检查

实例3：电容失效切片观察

链接三：PCB产品切片分析
典型图片

 

 

链接四：PCB/PCBA失效分析切片方法
典型图片：

 

审核编辑 黄昊宇