日本半导体设备销售额将超4万亿日元！扩产潮下，国产替代在空窗期迎来机遇

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）近日，日本半导体设备协会（SEAJ）预计今年（2022年4月至2023年3月）日本半导体设备销售额将超过4万亿日元（约合人民币1964亿元），年增长率达到17%。这里半导体制造设备的销售额是指日系企业于日本国内及海外的设备销售额。值得关注的是，这已经是日本连续3年在半导体设备领域创新高，且首次超过4万亿日元。
 
日本半导体产业在全球市场的表现曾经下滑至6%的市场份额，如今，日本在全球半导体设备领域的位置举足轻重，占据三成的市场份额，仅次于美国。那么，哪些厂商是日本半导体设备领域的龙头企业，又是哪些半导体设备销售额最高，最为紧缺呢？
 
 
全球半导体设备“扩产潮”带动日本半导体设备销售
根据SEAJ的数据，1995年日本半导体制造设备销售额突破1万亿日元，22年后，在2017年突破2万亿日元；又在2021年突破3万亿日元。2021年期间，日本半导体设备销售额实现快速的增长，这得益于全球半导体需求高涨，全球晶圆大厂掀起扩产潮，由此带动了半导体设备需求。
 
全球对半导体需求居高不下，必将再次提高半导体设备厂商的销售额。日本半导体设备的需求主要来自逻辑芯片/晶圆厂总体投资规模的扩大，以及存储半导体市场规模持续扩大，是日本半导体设备销售额增长的主要原因。早在2019年，存储芯片在全球半导体市场的份额就达到了40%。
 
根据公开的财报数据统计，2021年进入全球前十五半导体设备厂商榜单中，有7家来自日本，分别是东京电子（全球第三），爱德万（全球第六）、SCREEN（全球第八）、日立高科（全球第十）、迪斯科（全球第11）、尼康（全球第13）、Kokusai Electric（全球第15）。其中，东京电子的销售额达到了172亿美元，并且在近两年增长明显，2019年的销售额仅为95.5亿美元，2020年突破百亿美元，达到113.2亿美元。
 
上述7家半导体设备厂商中，覆盖了半导体、LCD、印刷电路板制程设备、晶圆切割设备、测试设备等多种设备。中国作为全球最大半导体设备市场，2021年的进口率达到73%，交易金额达到1500亿。不容置疑，在日本的7大半导体设备厂商的出口企业中，有多数来自中国半导体企业。
 
东京电子从事半导体制造设备和平板显示器制造设备的研发和生产。其制造设备大多被应用于前制程，面向记忆体和MPU等主要半导体厂商出货。近年来，东京电子加强新一代产品的迭代，例如在2022财年第3季度，东京电子发布了一款用于功率器件的300毫米蚀刻系统——Tactras UDEMAE，根据介绍，该产品利用200 mm系统中构建的300 mm系统工艺库，还配备了抑制晶圆锥角区域颗粒生成的功能，对功率器件的制造环节至关重要。
 
东京电子曾经在电话会议中提到，2021财年，全球晶圆厂设备 (WFE)市场中约有25%的投资来自中国，其中约80%的投资来自中国本土客户，并且预计2022财年也将保持这样的占比。据了解，东京电子在2021年开始推进1纳米半导体设备的开发，东京电子的执行董事秋山启一表示，通过开发新一代光刻系统，东京电子将在2025-2026年之前实现1纳米线宽级别半导体的量产化。
 
得益于传感器、存储器等各领域对半导体设备的需求，尼康在2021年实现营收的快速增长。财报显示，截至2022年3月的全年财年（2021年4月1日－2022年3月31日），尼康集团全年销售收入达5396亿日元，较上一财年增加达884亿日元；营业利润突破499亿日元。在尼康的各项业务中，包括半导体制造、液晶面板设备等的精密机械、医疗设备的销售额占比不断提升。
 
目前，国内有多家显示屏智造基地，其中包括洲明科技的全球最大规模的LED显示屏智造基地，还有京东方、华星光电、天马等企业同样需要面板制造设备；除此之外，中芯国际、长江存储等企业正在投资扩产，对光刻机的需求也是很高。对于尼康来说，中国是其半导体设备的巨大市场。
 
但业内媒体曾报道，美国政府的一项新的要求提出，将禁止ASML、尼康对中国销售DUV光刻机。若是该消息成为事实，尼康的半导体设备市场份额在全球市场是否会出现新的变化？另一方面，在2021年，受益于笔记本电脑及平板电脑市场的快速增长，尼康的FPD曝光设备也在该领域大展拳脚，如今PC市场出现下滑，又是否会给尼康的相关业务带来影响？
 
 
 
半导体设备国产化加速
国际半导体产业协会预计，2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将同比增长18%，达到1070亿美元。与此同时，晶圆厂设备销售支出前五的国家和地区分别是中国台湾、韩国、中国大陆、美洲地区、欧洲/中东地区。其中，中国台湾和大陆的销售支出分别为350亿美元、175亿美元，合计超过500亿美元。
 
如今，在扩产潮的背景，中国企业对半导体设备的需求不断提升，国内半导体设备厂商也在不断发展。中微公司的半导体设备包括刻蚀设备和 MOCVD 设备。从2004年发展至今，中微公司的ICP刻蚀设备已逐渐成熟，截至 2021 年上半年已交付 100 腔，Mini LED 用 MOCVD设备已获得大批量订单。公开资料显示，中微公司的 CCP 刻蚀设备在 5nm 及以下逻辑电路产线、64 层 及 128 层 3D NAND 生产线都有应用
 
芯源微是国内的半导体涂胶显影厂商，其光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备，可用于8/12英寸单晶圆处理及6英寸及以下单晶圆处理。值得关注的是，公司的涂胶显影设备已经进入台积电、长电科技、华虹、华天科技、上海积塔等企业的供应链。
 
另一半导体设备厂商华海清科的CMP设备的订单在2021年上半年累计出货58台，在手订单35台，同样进入了中芯国际、长江存储、华虹集团、大连英特尔等厂商的供应链。
 
尽管半导体设备国产化加速，但是也要认识到与国际厂商的距离。作为对比，日本荏原的CMP设备已达到5nm制程工艺水平，华海清科CMP设备则主要应用于28nm及以上制程生产线，14nm制程工艺仍在验证中。
 
现阶段还得需要外供，国产化率还有待提高。但是可以期待的是，国内半导体设备厂商正在提升产品竞争力，从上述中微公司、芯源微等半导体设备厂商的动态来看，国内半导体设备已经完成从0到1的突破，CMP设备、PVD设备的国产化率约为10%、刻蚀设备国产化率为20%，涂胶显影设备的全球市场占有率也在提升，未来将迎来良好的成长机会。