TLSR921x系列SoC产品概述及主要特点

TLSR921x系列SoC是泰凌微电子高性能、低功耗、多协议无线连接芯片家族的旗舰产品。TLSR921x在单个芯片上同时支持蓝牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的低功耗无线通信协议。它集成了功能强大的32 位 RISC-V MCU以及各种物联网应用的核心功能和外围接口，为先进的IoT设备提供了基础。TLSR921x 包括多级电源管理设计，可实现超低功耗运行，使其成为对功耗敏感的应用的理想选择。TLSR921x 卓越的集成度使客户能够优化总系统成本。TLSR921x广泛应用于智能家居、位置服务、可穿戴设备、人机交互等相关IoT领域。

主要特点

32位RISC-V MCU

96MHz工作频率

5级指令流水线

DSP扩展指令集及浮点运算功能

支持多种协议标准

蓝牙低功耗5.2：

1Mbps/2Mbps/Coded PHY/AOA/AOD/Mesh

IEEE 802.15.4：

Zigbee/RF4CE/6LoWPAN/Thread

Matter over Thread

Apple HomeKit

Apple Find My网络配件

2.4GHz专有协议

多协议并发模式

兼容多种主流RTOS

硬件OTA升级和多引导启动

存储单元

256KB SRAM，最大64KB Retention

1MB-2MB Flash

射频性能

接收灵敏度（dBm）：-96@BLE1Mbps

Tx输出功率（最大）：+10dBm

功耗（整颗芯片@3.3V, BLE with DCDC）

Rx：6.1mA

Tx：6.6mA@0 dBm

深度睡眠：0.7uA

电源电压

Battery 1.8 V ~ 4.3 V，USB 4.5V ~ 5.5V

片上集成DCDC、LDO、Charger

外设接口

最多可达40 GPIO，SPI, USB 2.0, I2C, UART, I2S, PWMx6, 1-channel IR

安全机制

硬件AES，硬件ECC，片上TRNG

PSA安全认证

工作温度

-40℃ ~ +85℃/+105℃

供货情况

TLSR921x系列SoC现已稳定量产供货，目前有QFN48 6mmx6mm、QFN64 8mmx8mm可选封装形式。

具体选型信息请参考泰凌微电子在线芯片选型工具：https://products.telink-semi.cn/#/。

　　审核编辑：汤梓红