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由于印制电路板组件在焊接后被污染的程度不同、污染物的种类不同及不同产品对组件清洗后的洁净度的要求不同,因此可选用的清洗剂的种类也很多。那么,如何来选择合适的清洗剂呢?下面我们就来介绍一些对清洗剂的基本要求。 (1)润湿性。
一种溶剂要溶解和去除表面组装组件上的污染物,首先必须能润湿被污染的 PCB ,扩展并润湿到污染物上。润湿角是决定润湿程度的主要因素,最佳的清洗情况是溶剂在 PCB 上自发地扩展,出现这种情况的条件是润湿角接近于0。 (2)毛细作用。
润湿能力好的溶剂不一定能保证有效地去除污染物,溶剂还必须易于渗透、进入和退出这些细狭空间,并能反复循环直至污染物被去除,即要求溶剂具有很强的毛细作用,以便能渗入这些致密的缝隙中。常用清洗剂的毛细渗透率,水的毛细渗透率最大,但其表面张力大,所以难以从缝隙中排出,致使清洗水的交换率低,难以有效清洗。含氟烃混合物的毛细渗透率虽然较低,但表而张力也低,所以综合考虑其两种性能,这类溶剂对于组件污染物的清洗效果较好。 (3)黏度。溶剂的黏性也是影响溶剂清洗有效性的重要性能。一般来说,在其他条件相同的情况下,溶剂的黏度高,在表面组装组件上缝隙中的交换率就低,这意味着需要更大的力才能使溶剂从缝隙中排出。因此,溶剂的黏度低有助于它在 SMD 的缝隙中完成多次交换。
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(4)密度。
在满足其他要求的条件下,应采用密度高的溶剂来清洗组件。这是因为,在清洗过程中,当溶剂蒸气凝聚在组件上的时候,重力有助于凝聚的溶液向下流动,提高清洗效果;对于水平放置的组件,溶剂密度越高,溶剂在组件上的扩展越均匀,有利于改善清洗质量。另外,溶液密度高还有利于减少其向大气的散发,从而节省了材料,降低了运行成本。
(5)沸点温度。
清洗温度对清洗效率也有一定的影响。在多数情况下,溶剂温度都控制在其沸点或接近沸点的温度范围。不同的溶剂混合物有不同的沸点,溶剂温度的变化主要影响它的物理性能。蒸气凝聚是清洗周期的重要环节,溶剂沸点的提高就允许获得较高温度的蒸气,而较高的蒸气温度会导致更大量的蒸气凝聚,可以在短时间内去除大量污染物。这种关系在联机传送带式波峰焊和清洗系统中最重要,因为清洗剂传送带的速度必须 与波峰焊传送带的速度相一致。
(6)溶解能力。
在清洗表面组装组件时,由于元器件与基板之间、元器件与元器件之间及元器件的 I / O 端子之间的距离非常微小,导致只有少量溶剂能接触元器件底下的污染物。因此,必须采用溶解能力高的溶剂,特别是要求在限定时间内完成清洗时,如在联机传送带清洗系统中要这样考虑。但要注意到,溶解能力高的溶剂对被清洗零件的腐蚀性也大。多数焊膏和双波峰焊中采用松香基焊剂,所以在比较各种溶剂的溶解能力时,对松香基焊剂剩余物要特别重视。
(7)臭氧破坏系数。
随着社会的不断进步,人们的环保意识不断增强,因此在评价清洗剂清洗能力的同时,也应考虑到其对臭氧层的破坏程度。为此,引入了臭氧破坏系数( ODP )这个概念,现在是以 CFC -113(三氟三氯乙烷)对臭氧的破坏系数为基准,即 ODPcfc -113=1。
(8)最低限制值。
最低限制值表示人体与溶剂接触时所能承受的最高限量值,又称为暴露极限。操作人员每天工作时不允许超出该溶剂的最低限制值。
审核编辑 黄昊宇
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