同步BUCK芯片的电性能参数解读（下）

5. EN 使能控制

a. 输入上升/下降阈值  

VEN-Rising=1.45V

VEN-Falling=1.12V

VEN-HYS=1.45-1.12=0.33V=330mV

b. EN输入电流IEN=0.7uA@VEN=2V

c. EN关闭延时tEN-DELAY>5us

6. 自举电压低压锁定

这个BST低压锁定功能和MP4572强相关，其他BUCK芯片中没有见过。主要是为了低压差模式下，MP4572需要保持接近100%的占空比运行，而这个的条件就是BST-SW直接的电压大于1.4V，如果低于1.34V(1.4-0.06=1.34V)，上管就会关闭，打开下管对BST电容进行充电直到大于1.4V，再继续打开上管。

7. 软启动和内部VCC

a. 软启动时间典型值0.45ms，即EN高电平到VOUT输出的时间，不过下图肯定偏大了，接近1ms，具体的还是以实测为准，主要是软件需要稳定的电压VOUT，启动后需延时>1ms。

b.内部调节器VCC=4.9V
 

8. 芯片保护措施

a. 峰值电流限制

b. 波谷电流限制

c. 过零电流检测

d. 负电流限制

 

e. 过温保护--温度过高会关闭输出

简单说一下MP4572的AAM和FCCM模式。

① FCCM：强制连续传导模式   AAM:异步高级模式；
② 同样工作在轻载模式，FCCM效率低，AAM效率高；
③ CCM/SYNCO引脚浮空进入AAM模式，串联10k~300kΩ电阻到地进入FCCM模式。
④FCCM模式，负载从空载到满载变化时，不改变开关频率。AAM模式，负载从空载到满载变化时，Vcomp（内部比较器电压）和开关频率都会上升。



审核编辑：刘清