i9-13900K加速频率5.8GHz,单核心2314分、多核心26464分

处理器/DSP

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Intel、AMD新一代处理器都风雨欲来,这次要大打频率之战了。

13代酷睿旗舰i9-13900K此前曝料可最高加速到5.5GHz,而在最新的一条GeekBench 5测试数据中,表面看起来最高还是5.5GHz,但实际上可以冲到5.8GHz,而且大部分时间都在5.7-5.8GHz范围内。

看起来,i9-13900K将利用更成熟的工艺架构、各种睿频极速技术,再创频率新高。之前也多次见过i9-13900K、i7-13700K超频达到甚至突破6GHz。

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更高的频率自然有更高的性能,i9-13900K现在可以跑出单核心2314分、多核心26464分,对比之前泄露的5.5GHz频率下成绩分别高了约8.5%、11.7%,对比i9-12900K的话则分别高出约16.5%、53.1%!

如果对比AMD目前最高端的锐龙9 5950X,单核领先37.3%,多核领先60%!简直有点恐怖……

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当然,Zen4架构也不是吃素的,锐龙9 7950X虽然还是16核心32线程,但是二级缓存翻番达到16MB,基础频率提高1.1GHz达到4.5GHz,加速频率提高800MHz达到5.7GHz,一样不容小觑。

最近有消息称Intel几乎取消了所有的台积电3nm订单,原本是跟苹果明年一起首发的,主要用于14代酷睿的核显GPU单元,这也是Intel处理器的子单元首次使用外部先进工艺。

14代酷睿的核显规模原本有望达到192组Xe单元,是现在12代酷睿的2-3倍规模,不过不上3nm工艺的化,规模应该会缩小,之前传闻是128组Xe单元,减少了1/3。

14代酷睿中现在应该不会有3nm工艺的单元了,但是Intel还会用3nm工艺代工的,毕竟之前的路线图中已经明确了外部的N3工艺,也就是台积电3nm代工,最新爆料称这个3nm的GPU核显会用于15代酷睿。

15代酷睿代号Arrow Lake,预计在2024年问世,CPU部分使用20A工艺,这是首款埃米级CPU工艺,支持RibbonFET和PowerVia这两项技术,每瓦性能上实现约15%的提升。

由于时间还早,Arrow Lake的具体规格还没啥确定消息,不过MLD的爆料中称其微内核为Lion Cove,IPC性能相比Golden Cove有双位数的提升,也就是超过10%以上。

此外,Arrow Lake使用的插槽也是LGA2551,跟明年的14代酷睿Meteor Lake兼容。

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回到当下,已经买了盒装酷睿i9-12900K或者酷睿i9-10980XE处理器的朋友,现在成了幸运儿。

根据Intel发出的一份最新产品调整通知,两款处理器将采用新包装盒,从而保持三围一致(116x44x101mm)。显然这样做的好处是降低成本,在货运时也能增加单位容积内的装载量

要说调整12900K还能理解,10980XE的出现倒是意外,看来它仍坚守在生产销售的一线。

另外,酷睿i9-12900KS并未被提及,它的长方体、侧透、塑料晶圆盛装CPU的独特包装预计会继续保留。

事实上,大概从酷睿i9-9900KS开始,Intel就习惯于在旗舰SKU上设计与众不同的外包装了,i9-9900KS是正十二面体,i9-10900K则被喻为小香肩,i9-11900K则是波浪造型。

编辑:黄飞

 

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