电子说
地及地平面分析
(1)被光耦、磁耦、变压器、继电器等隔离器件分离的AGND与GND之间需要有电容跨接,容值在l-10nF。如果不能做到这一点,就必须给出足够的理由,并记下这个风险点。
(2)所有被分割在主电路之外的地平面需要通过Y旁路电容接地(接地设备接外壳地 或系统地,浮地设备接主控制电路工作地GND),不能有悬空的地平面。 特别是I/O端口 被隔离的地平面,如被光耦、变压器、继电器隔离的地。通过Y电容将被分割的地平面接 地是为了将流入端口上共模干扰电流,引入大地。Y旁路电容容值在1〜10nF。如果不能做到这一点,就必须给出足够的理由,并记下这个风险点。
(3)隔离的AC/DC或DC/DC开关电源的初级0V与次级所有的GND地之间需要接Y电容。同时还应注意,虽然该Y电容在抑止EMI方面取得很好的效果,但是由于该电 容的存在必然会导致外界共模电流通过该电容进入变压器次级,这一点值得注意(变压器 两端的寄生电容已经也足够大,以使外界的共模干扰电流进入变压器次级)。尽管如此, 没有特殊原因该电容必须保留。如果不能做到这一点,就必须给出足够的理由,并记下这个风险点。
(4)屏蔽电缆的屏蔽层是否接地合理?指出屏蔽电缆屏蔽层的连接点,并指出问题所在点和改进方法。屏蔽电缆的屏蔽层应接在产品的机壳地上,或对于浮地设备来说,屏蔽电缆的屏蔽层必须与GND相连。如果不能做到这一点,就必须给出足够的理由,并记下这个风险点。
(5)产品中互连电缆、互连连接器或排线中的信号定义是否合理,是否具有足够小的环路和串扰。对于不带有地平面的电缆(如扁平线),至少要保证每根信号边上有一个地线。如果不能做到这一点,就必须给出足够的理由,并记下这个风险点。
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