关于PCB专用的电子化学品市场

　　PCB专用电子化学品系PCB生产制作中的必备原材料，PCB的生产制造过程中的前处理、蚀刻、棕化、化学沉铜、图形电镀、化学镍金、化学沉银、化学沉锡等众多关键工序均需要使用大量相关PCB专用电子化学品。PCB专用电子化学品占普通PCB制造总成本约3%~5%，占高端PCB制造总成本约5%~10%。据Prismark统计，2021年全球PCB产值达806亿美元，根据PCB产值预计，2021年PCB专用电子化学品全球产值约为300亿元人民币，每年以5%~10%的速度递增，其中高端PCB专用电子化学品占比超过六成。

　　全球PCB专用电子化学品的主要供应商包括安美特、陶氏化学、麦德美乐思、超特、JCU株式会社、上村工业株式会社等，上述企业占据了70%以上的市场份额，并在高端PCB专用电子化学品领域处于垄断地位。 受全球产业转移影响以及我国PCB产业的发展壮大，我国逐渐成为全球主要PCB用化学品的生产国之一。据Prismark统计，2021年中国大陆PCB产值达436亿美元，根据PCB产值预计，2021年PCB专用电子化学品中国大陆产值约为140亿元人民币，其中高端PCB专用电子化学品占比在三成左右。

　　由于国内PCB专用电子化学品行业起步较晚，大多数PCB专用电子化学品企业的技术和服务水平与国外知名品牌相比有较大的差距。PCB专用电子化学品的性能高低和质量好坏能够在一定程度上决定PCB产品在集成性、导通性、信号传输等特性和功能上的优劣，因此PCB厂商对于PCB专用电子化学品供应的选择非常谨慎，PCB生产用化学品高端市场长期被欧美、日本、中国台湾等地品牌所占领。国内化学品企业主要集中在低端市场，通过周边物料如洗槽剂、消泡剂、蚀刻、剥膜、褪锡等产品进入市场，客户以中小型PCB厂为主，对于技术难度相对较大、价值较高的沉铜、电镀等工艺所用的化学品，国内厂商市场占比较低。

　　

　　近几年来我国PCB专用电子化学品企业加大对研发的投入，建立研发中心，同时招聘高水平技术人才，生产技术水平得到了有效的提升，涌现了一批具有独立研发、创造能力的企业，包括广东光华科技股份有限公司、广东天承科技股份有限公司、深圳市正天伟科技有限公司、深圳市贝加电子材料有限公司、江西博泉化学有限公司等企业。 化学沉铜及电镀系PCB的核心制程和表面可焊性镀处理用药水，长期被国际巨头垄断，近年来国内企业取得了一定的突破，具体的市场供应情况如下：

　　一、金属化孔的专用药水

　　1、高端PCB用水平沉铜专用化学品内资企业需加快发展步伐

　　化学沉铜传统的工艺为垂直沉铜工艺，在2000年之前为大部分PCB厂商采用。安美特在二十世纪九十年代初开发出水平沉铜设备和水平沉铜专用电子化学品，在欧美，日本，韩国和中国台湾地区率先应用。相比于垂直沉铜工艺，水平沉铜工艺在产品品质、自动化程度、生产环境、环保节能等方面具有明显优势，特别是在生产高多层板、HDI和类载板等精细线路、含盲孔、高板厚孔径比的中高端PCB，水平沉铜设备独有的水刀交换技术和超声波技术能够较好地处理盲孔和高板厚孔径比通孔。另外其封闭的生产线改善了工作环境，连续传动使其更易于实现自动化连线。随着品质，技术和环保需求的驱动，我国PCB厂商逐步采用水平沉铜工艺替代垂直沉铜工艺，水平沉铜专用电子化学品成为沉铜制程使用的主要材料。

　　据Prismark统计，2021年中国大陆PCB产值达436亿美元，其中高频高速板、多层挠性板及刚挠结合板、HDI、类载板、封装基板等高端PCB的产值约为200~250亿美元。考虑高端PCB生产对水平沉铜生产线的配套需求、水平沉铜生产线的产能等因素，据统计5~7亿元高端PCB产值配套1条水平沉铜生产线，目前国内的PCB厂商在高端PCB生产投入的水平沉铜线约为250条。其中安美特为一半以上的水平沉铜线提供专用电子化学品，天承科技为约50条水平沉铜线提供产品和技术支持，在国内市场仅次于安美特；超特、陶氏化学等占据剩余的国内高端市场。

　　2、电镀专用化学品国产替代率提高

　　随着电子产业发展，PCB板的板厚孔径比越来越大，线路越来越细，电镀铜成为PCB制造最大的挑战之一，传统电镀/填孔工艺使用的可溶性阳极在电镀过程中会因为阳极溶解消耗导致尺寸形状发生变化，影响电流分布，进而影响铜镀层在PCB表面上的均匀性，对于HDI和类载板等线路密度较高的PCB，镀层的均匀性对电路板精细线路制作影响较大。不溶性阳极技术则可以解决以上问题，因此使用不溶性阳极技术的电镀专用电子化学品成为研发重点，目前市场主要的产品包括不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品和不溶性阳极直流电镀填孔产品。

　　2.1 不溶性阳极水平脉冲电镀填孔药水突破国外垄断

　　不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品使用纯铜补充铜源，应用非析氧不溶性阳极，电镀填孔面铜镀层薄，可以满足HDI、类载板对精细线路的要求。该产品在水平电镀线上应用，阴阳极距离近，板面均一性良好，且水平线设计有利于生产线管理。该产品及相关技术由国际巨头安美特推出并在市场上形成垄断，在中国市场上约有300个铜槽使用安美特的产品。天承科技于2018年研发出水平脉冲非析氧不溶性阳极盲孔电镀铜技术，开发出类似性能的产品并成功应用于量产，目前已经有18个铜槽稳定生产，市场份额逐渐扩大。

　　2.2 不溶性阳极直流电镀填孔药水内资企业竞争力增强

　　不溶性阳极直流电镀填孔产品通过加入氧化铜粉的方式进行补充铜离子，可应用于不溶性阳极直流填孔，具有电镀效率高，可靠性好等优势。不溶性阳极直流电镀填孔产品原主要用于封装载板的生产，JCU株式会社的封装载板电镀专用电子化学品处于行业领先地位。随着任意层互连HDI的发展，不溶性阳极直流电镀填孔产品的应用逐渐扩大，JCU株式会社成为PCB填孔电镀市场的领先企业。目前国内PCB厂商约有200条生产线使用不溶性阳极直流电镀填孔产品，其中JCU株式会社、麦德美乐思、陶氏化学、安美特等外资企业占有大部分市场份额。国内的公司如广东天承科技股份有限公司、深圳市贝加电子材料有限公司、江西博泉化学有限公司、广州市慧科高新材料科技有限公司也在近年开发出类似性能的产品并量产应用，市场份额逐渐扩大。

　　二、表面处理专用化学品国产替代率提升

　　随着电子产品和设备向着更快，更轻，更小和更多功能方向发展，这就要求印制线路板和封装技术更精密化，适合于封装技术的线路板表面处理工艺提出了新的需求。目前在市场上存在的主要表面处理工艺包含有机涂敷（OSP），化学沉锡，化学沉银，化学镍金，电镀镍金，化学镍钯金等。作为这些表面处理的专用电子化学品提供商目前还是主要集中在欧美日等国家，如安美特，陶氏化学，上村，麦德美乐思，四国化成。国内企业也在迎头赶上，在有机涂敷（OSP）和化学镍金已经取得了长足的进步，比如贝加尔、成功科技，宏达秋等企业已经得到很多PCB厂的认可。化学镍钯金具有打线接合能力，焊点可靠度好，能耐多次回流焊和有优良耐储时间等，能够对应和满足多种不同组装的要求，随着行业对封装基板要求越来越高，化学镍钯金在封装基板使用领域越来越多，目前在这一领域还基本被国外企业垄断，国内企业需要加大投入在这一块的开发，力争解决卡脖子问题。

　　随着国内企业对上游供应链核心原材料国产化的不断重视，国内PCB专用电子化学品企业迎来良好的发展机遇。但内资企业目前仍处于发展阶段，部分化学品国产化率较高，如棕化、垂直沉铜等，关键化学品内资企业也开始掌握部分比较核心的技术，产品性能达到国外品牌的水平，但品牌认知度还不够，同时自主开发创新能力，产品升级能力不足。期望国内企业加大技术研发，在高端PCB专用电子化学品领域取得突破，打破外资企业垄断的局面，加快国内PCB产业链的国产化和自主化。