物联网传感器模块提供开箱即用的高度集成

MEMS/传感技术

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描述

TDK Corp. 现在在全球范围内提供 InvenSense SmartBug IoT 传感器模块。利用 TDK 的 MEMS 传感器和算法以及合作伙伴技术,这种小型一体化无线多传感器解决方案可用于各种商业和消费物联网应用。开箱即用解决方案的关键特性之一是它可以轻松访问智能传感器数据,而无需编程、焊接或额外修改。

那么盒子里有什么?一体式传感器模块,尺寸为 36.6 × 50 × 18 mm,在瓢虫中集成了六个传感器、一个无线(蓝牙低功耗)Arm Cortex M4 微控制器、七个算法驱动功能和一个可充电电池(290 mAh)外壳。它还提供一个可选的附加板,包括一个 Wi-Fi 模块、一个 SD 卡插槽和一个可选的 TDK 超声波传感器。

推荐 TDK推出高精度六轴IMU

传感器包括 TDK 的六轴惯性测量单元 (IMU)(陀螺仪 + 加速度计),带有磁力计、压力、温度、湿度和(可选)超声波传感器。高精度算法包括传感器融合、HVAC过滤器监控、资产监控、手势检测、活动分类、空中鼠标监控和智能门开/关检测。

 

InvenSense 与 Nordic、AKM、Sensirion 和 Espressif Systems 合作,提供完整的传感器解决方案。这些组件包括:

Nordic Semiconductor 最新的 BLE 5.2 低功耗 MCU 从 SmartBug 获取多传感器数据并运行所有支持的算法。它通过 USB 和 BLE 实现智能传感器数据的高质量流式传输。独特的功能包括 OTA 固件升级和支持带有 SD 卡记录和超声波传感器的附加卡。

Espressif Systems 的 Wi-Fi 芯片将无线数据流和记录功能扩展到更高的吞吐量(高达 2 kHz)和更远的范围。

AKM 的磁力计具有多种功能,包括罗盘数据收集、用于准确定向航向的九轴传感器融合以及用于资产监控应用的磁异常检测。

Sensirion 的湿度和温度传感器用于资产监控应用的数据流和记录以及基于湿度和温度的事件。

 

特别是,Sensirion 的集成SHTC3 数字湿度和温度传感器采用 2 × 2 × 0.75-mm 3封装,针对每次测量能量预算低于 1 μJ 的电池驱动应用和大容量消费电子产品进行了优化。该集成传感器利用 Sensirion 的 CMOSens 技术,可在单芯片上提供完整的传感器系统。该传感器覆盖 0% 至 100% RH 的湿度测量范围和 -40°C 至 125°C 的温度测量范围,典型精度为 ±2% RH 和 ±0.2°C。电源电压范围为 1.62 V 至 3.6 V。

SmartBug 模块通过 BLE 和 Wi-Fi 提供远程监控,并为具有大数据量的物联网应用提供高达 32 GB 的自主 SD 卡数据记录。数据和输出可以在 Windows 10 应用程序 SmartBug 上进行可视化、流式传输和记录,SmartBug 可以从Microsoft Store 免费下载。

该解决方案可用于各种物联网应用,从可穿戴设备和可听设备到机器人和资产监控,以及各种智能设备,包括智能门锁检测、智能家居和智能家电。SmartBug IoT 传感器模块可通过 TDK 的分销合作伙伴获得,包括 Arrow、Avnet、Components Distributors Inc. (CDI)、Digi-Key、Mouser 和 Symmetry。  

      审核编辑:彭静
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