用于EML-TOcan的柔性板——Y8T218

EML一般需要TEC，用TO封装是一种比BOX更低成本的方案，之前写过一些

在TO的引脚中，需要焊接柔性板

在合集2021上的第14-17页有写三菱对于TO与柔性板出现的GND间隙寄生电容，产生的谐振，封装带宽受限。

上个月，光迅对于这个GND缝隙产生的谐振，有个处理方式，在柔性板上增加了一部分GND的凸台，把柔性板和TOcan底座焊在一起，消除缝隙，把上图中的寄生电容去掉，提高封装带宽。

局部放大，射频引脚的部分做了阻焊隔离，剩下的GND凸台，避开低速引脚区域，降低焊点短路的故障率，TO的GND，和两个大一些的透锡孔，把锡从这些位置充分浸入GND 凸台与TO底座面，把缝隙填满，提高带宽。

切局部TO，GND的引脚有个焊台高度，导致柔性板无法与TO底座紧密焊接

把柔性板带有凸台的部分与TO底座连接，如有缝隙，从大孔中导入焊锡，

把PI聚酰亚胺透明化后，看凸台，低速部分无需全覆盖。主要保留高速信号即可。

之前也写过凸台直接焊在TO底座上的，与凸台附着在柔性板上，是一样的作用。

今天是光模块的议题，下周是光器件封装议题，下下周是光芯片的部分，都是全天安排。

编辑：黄飞