拜登签署芯片法案 美国芯片法案锁死中国？多给国产厂商机会（附替代名单）

拜登正式签署《芯片与科学法案》

根据中新社华盛顿8月9日晚报道，美国总统拜登周二签署了《芯片和科学法案》，为美国的半导体生产和研究提供527亿美元的补贴，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。

法案规定：在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。但如果企业在中国大陆投资半导体制造，企业将无法获得这一补贴。不仅如此，在美国建立工厂，10年内就不能扩大对中国先进制程芯片的投资，但成熟制程没有限制。

近日，观察者网邀请云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥，针对以下三方面内容：近期芯片行业的变化、国产替代的进展和美国芯片法案对中国市场的影响，谈谈自己的见解。

观察者网：目前的半导体公司，一头是扩建、供不应求，加大资本支出，另一头却是降价砍单、股价下跌、融不到资。芯片行业冰火两重天背后的原因有哪些？

赵占祥：芯片行业是一个天然的周期性行业，因为产能增加一般需要1到2年时间，但是需求增长很快，半年到一年就能起来。

因为需求和供应存在时间上的错位，导致整个芯片行业有很强的周期性。需求起来的时候，供应不足-缺货-严重涨价，缺货的制造企业会扩产，但扩产很快使得产能过剩，导致整个行情变差，变成了一个波峰和波谷明显的行业。

从历史发展来看，芯片每5-6年经历一次“缺芯-扩产-产能过剩-削减产能”的周期。这次芯片行业周期，还是因为2020年的疫情，本来芯片行业在2018年到2019年处于一个衰退周期，正常到2020年的时候，芯片还会处于下行周期。

但2020年发生了疫情，全球开启在线办公模式，疫情使得供应链遭遇危机，所以芯片行业处于“缺芯”，今年因为消费电子手机行业的全球销量下降了，从一年全球15亿部手机下调，可能会少个2-3亿部，手机销量预期下滑，手机厂商砍单。

三星电子结束三个季度以来的收入增长

手机PC等芯片需求降温

 

因为这两年在线办公，蓝牙耳机芯片的增长也很快，今年手机、PC、耳机芯片全体下行，现在手机都已经很强了，换机周期变长了，导致手机整体的存货量不断下降，直接影响了芯片的采购量。

目前全球消费链、一些云计算厂商，他们的库存是比较高的，供应商的库存也很高，导致芯片过剩现象更加严重。消费电子领域芯片工厂的扩建计划都是去年已经定好了，扩建往往不是为了解决当前的问题，因为这些产能释放的话，肯定要一两年之后，那时候是一个新的需求。

汽车芯片目前还是缺芯状态，而且汽车需要的芯片种类非常多，对于新能源汽车来说，如果缺了某些芯片，就很难出货，现在一些简单的芯片“缺芯”状况得到了缓解，但是稀缺性的芯片比较难，比如说跟安全、动力相关的芯片。

这轮芯片周期，影响最大的是海外的芯片公司，因为国内的芯片公司总量是一定的，他们的营收每年都翻倍增长，行业周期使得市场份额减少10%，对于翻倍增长的公司影响不大。

观察者网：在“芯片荒”刚开始的时候，有这么一种论调说“缺芯”给国产替代提供了契机，这两年国产替代的情况如何？发挥了多大的作用？

赵占祥：缺芯对于国产芯片公司是一个千载难逢的机会，本来国产芯片公司想进入市场，不管是汽车厂商还是手机厂商，难度都非常大，这些行业的供应商成本很大，因为国外公司很难供应芯片，国内市场上出现了很多机会，“缺芯”使得国内手机芯片和汽车芯片公司目前都处于一个高速增长的态势。

观察者网：您之前分析未来中国半导体行业会分化成少数龙头企业和专精特新小企业，其中汽车方向会出现龙头企业，这将对下游新能源汽车行业和产业链带来什么影响？

赵占祥：从全球来看，汽车芯片公司都还是一些比较大的公司，这些公司分成两类，一类公司是制造汽车关键芯片，现在汽车的自动驾驶芯片、座舱芯片，市场也比较大。这种公司只做单种芯片，细分领域，未来会变成一个巨头。

第二类，汽车芯片数量非常多，未来全智能汽车芯片数量会到上千颗，这种芯片公司比如说MCU传感器、模拟芯片、功率半导体，这几类芯片未来会出现平台性的巨头，他们有很多的产品，通过产品线会变成一个平台性的巨头公司，这个过程会有大量的并购和整合过程。

新能源目前还是受益于整个电动汽车行业的高速增长，二级市场的表现都是不错的，新能源电动车今年肯定会推出500万辆，电动汽车的需求量也在高速增长，所以会带动电池整个产业链的高速增长。

现在欧洲能源危机，之后对于新能源的投入会更大，尤其是储能、光伏的投资变大了，能源产业目前还是处于一个非常好的发展契机上。

观察者网：针对目前这个状况，在政策层面上有哪些建议？

赵占祥：政策层面有两个建议。第一，对于很多国内芯片公司和设备材料公司，最难的是市场准入门槛。

在80年代，国家就一直在投入半导体行业，但是经过了三四十年的发展，还是处于一个比较落后的状态，主要原因是行业的准入门槛很高，比如国内大的终端汽车手机厂商并不用国产芯片，使得国产芯片公司没办法积累资金，产品越来越落后，竞争力越来越弱。

举个竞争对手的例子，CPU的厂商英特尔经过了三四十年的发展，一直是在快速迭代，每年或者每两年升级。我们现在跟它竞争，它的产品是已经升级了几十次，而我们是第一代很原始的产品，竞争难度非常大，英特尔经过多年的发展，芯片的技术性能、制造、软件、生态圈的合作伙伴都是非常强大的，我们几乎抢不到它的客户和市场。

第一个，政策上开放更多市场给国内芯片公司，国内芯片公司的第一个产品肯定没有国外芯片公司好，要给国产芯片一定宽容度，只要给他们机会，出现问题让国产芯片公司去修改，这么来回升级几次的话，产品也会越来越稳定，能满足客户要求。

去年手机和汽车缺芯的时候，导入了很多国产芯片公司，说实话，这些芯片公司或多或少出了些问题。今年再看的话，他们当初的产品也越来越稳定，厂商也会投入人力物力修改问题，现在已经完善得比较好了。

全球缺芯使得很多国产芯片公司拿到了一个入场券，原来进不了的企业开始进入市场。今年全球芯片又进入了一个衰落周期，现在国内厂商反而会给国内芯片公司更大的采购份额，因为厂商要想办法降成本。整体来讲，我觉得市场的变化对国内芯片公司是有利的。

第二个建议，要鼓励更多亏损的芯片公司上市，现在上市的公司，绝大部分还是盈利的芯片公司，但是芯片这种高能、卡脖子技术，现在国产化率太低，绝大部分高端芯片都是在10%以内。

如果说这些公司要投入大量金额做研发，研发投入周期可能是10年都不盈利。我们鼓励更多的民间资本去投资芯片公司，民间资本投入后，他们最终希望能尽早上市退出，让民间资本等10年还拿不回来收益，那也没办法起到激励作用。

在科创板上，还是要鼓励亏损的芯片公司能够上市，让资本能够实现退出渠道，这样的话会鼓励更多的资金投向真正解决卡脖子问题的公司。

 

 

美众议院议长签署芯片法案

 

观察者网：7月27日，美国参议院通过价值540亿的补贴“芯片法案”，阻止获得补贴的芯片商不能在中国投资或新建工厂。该法案能否起到最终效果？

赵占祥：这个芯片法案，对于美国来说更多是一个芯片制造的回流。全球最先进的芯片设计公司都在美国，英伟达、高通、AMD这些芯片公司的生产链都放在亚洲的中国台湾和韩国生产了，相当于高端芯片严重依赖亚洲，芯片对于美国来说也是核心产业，美国看到了这种政治风险。

现在全球的芯片制造接近90%都是在亚洲生产，比如中国台湾、韩国、日本和中国大陆，对于美国来说压力是非常大，整个芯片供应依赖东亚经济带，如果发生动荡，整个供应链都会受到影响，美国新建法案更多还是希望将芯片制造引到美国来。

观察者网：此外，美国还拉拢日本、韩国、中国台湾组建“芯片四方联盟”，此举将对中国半导体行业有何影响？我们应该如何应对？

赵占祥：肯定会有影响，主要影响半导体芯片制造，因为中国很多晶圆厂、高端芯片流片，大部分都是台积电流片。我们发展先进制程，设备和材料很多是美国造的，当然日本也有很多原材料，如果他们组成“四方联盟”对中国芯片制造进行限制的话，我们发展先进制程的芯片难度会比较大。

观察者网：我们可以怎么应对？业内大家对此的反应是什么？

赵占祥：对我们来说，四方联盟的政策肯定要观察。中国对于全球的供应链稳定和贡献是非常大的，美国不会彻底把中国芯片给砍了，这也会影响到美国自己产品供应。如果中国有很多汽车芯片产能，这样美国的车厂也可以多卖点车。

美国他们主要的目标还是限制中国的先进制程芯片的发展，但是供应链的稳定对他们也很重要。

应对方法的话，只能是我们自己做研发，早日把很多关键技术研发出来。

观察者网：中国芯片市场目前情况如何？

赵占祥：中国的芯片是这样的，一些跟市场贴得比较近、需要快速反应的领域，中国的芯片公司是很强的，比如蓝牙耳机芯片，中国厂商占了全球绝大部分的市场份额，每年蓝牙耳机芯片量在30亿颗左右，其中超过25亿颗都是中国厂商生产的。

但在汽车数据中心、半导体设备和材料，这种需要积累，技术、门槛、难度比较高的领域，中国芯片厂商的竞争力就比较小。

中国在消费电子确实比较强，以前华为海思在全球已经是领先地位了，后来华为受到美国打压，导致他们领先的地位也丧失了，这部分市场就让给了高通和联发科了。

芯片设备和原材料，中国在全球处于一个落后状态。芯片产业在中国发展历史比较短，投入也没有那么大，之前的客户重视程度也很有限，所以在最先进的制程上，尤其是在光刻机等关键设备上，我们跟国外相比要落后好几代。

70个细分领域中国业名单

01 移动CPU

 

02 计算机CPU/MPU

 

03 IP

 

04 GPU

 

05 ASIC

 

06 DSP

 

07 FPGA

 

08 EDA

 

09 MCU

 

10 存储芯片

 

11 模拟芯片

 

12 电源IC

 

13 功率器件

 

14 IGBT

 

15 MOSFET

 

16 CMOS

 

17 液晶芯片

 

18 触控芯片

 

19 指纹识别芯片

 

20 人脸识别/虹膜

 

21 射频芯片

 

22 WiFi芯片

 

23 蓝牙芯片

 

24 NB-loT芯片

 

25 RFID芯片

 

26 5G芯片

 

27 光芯片

 

28 光模块

 

29 GPS/北斗芯片

 

30 USB转接芯片

 

31 视频转换芯片

 

32 网络交换芯片

 

33 音频芯片

 

34 激光核心元件

 

35 激光雷达

 

36 毫米波雷达

 

37 MMIC

 

38 TPMS模组

 

39 LED芯片

 

40 时钟芯片

 

41 载波芯片

 

42 数字隔离器

 

43 航空航天领域嵌入式SOC

 

44 安全芯片

 

45 智能卡芯片

 

46 AI芯片

 

47 智能应用处理器SOC

 

48 OTT盒子主控CPU

 

49 无人机主控芯片

 

50 智能消防机器人芯片

 

51 VR主控芯片

 

52 智能音箱芯片

 

53 蓝牙音箱芯片

 

54 智能电视芯片

 

55 商显主控

 

56 行车记录仪主控芯片

 

57 投影仪主控芯片

 

58 打印机芯片

 

59 视频监控芯片

 

60 高端电容电阻

 

61 连接器

 

62 晶振

 

63 传感器

 

64 芯片代理分销

 

65 半导体生产设备

 

66 硅晶圆

 

67 晶圆代工

 

68 半导体封测

 

69 测试设备

 

70 操作系统

 

内容来源：道合顺大数据综合自科工力量、观察网等。