波峰焊接中的物理和化学过程

在波峰焊接中，PCB与波峰的接触过程，根据其工作原理的不同，大致可以分为三个波区。

1.切入顶点(a) 

由于PCB的移动方向与焊料相反，此时的速度差很大。所以此时湍流的冲刷作用是很大的。该功能用于去除基底金属表面预热的助焊剂和锈膜残留物混合物，使焊料与PCB上的基底金属直接接触。当达到润湿温度时，润湿现象立即发生。如果导线表面在波峰焊之前已经涂有焊料保护层，焊料流体的湍流作用将有助于冲掉这些表面层。当表面涂有锡铅焊料或纯锡等易熔合金时，其原理表现为熔化和清洗的共同作用。对于可溶性涂层，如银或金，原则是溶解和清洗相结合。 当锡等易熔合金纯净时，该原理表现为熔化和洗涤的共同作用。对于可镀覆的涂层，如银或金，原则是溶解和清洗相结合。 

2.热交换区(A-B)

浸入PCB焊料波峰的区域，即入口点和出口点之间的区域，是热交换区域。它将热量和焊料施加到PCB焊盘、孔和元件引脚上。焊接区域的吸热越大，达到润湿温度所需的在熔融焊料中的浸没时间就越长。因此，PCB浸入焊料波峰的时间必须足够长，使润湿温度下的表面能能够将熔化的焊料合金吸附到母材表面，从而形成填充良好的焊缝。

3.剥离峰点(B) 

从PCB的焊料波峰的退出点，剥离区域。为了理解这个波带的作用，首先，简单分析填充焊缝的熔融焊料所受的各种力。润湿形式的表面能将焊料保持在焊缝中，而重力Fg(或焊料块)将试图拉下焊料。同时，这些力的平衡表明采用合适的孔直径与线直径之比的重要性，并且这些力的平衡也取决于可焊性。为了使出口区域的这些力达到平衡状态，出口点必须位于焊料波和PCB相对静止的位置，这可以通过尽可能精确地匹配PCB的出口速度和后退波速来保证。

　　审核编辑：汤梓红