1、盲孔和埋孔
HDI板是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产印制板的一种技术,使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板,也被称为盲埋孔板,下图就是一个6层HDI板,其中C和D就是盲孔,B是埋孔,A是通孔。
1、盲孔(Blind Via)指连接外层到内层的金属化孔,D是V13孔,连接顶层和第3层,C是V56孔,连接第5层和底层。
2、埋孔(Buried Via)指连接内层到内层的金属化孔,B是V25孔,连接第2层到第5层。
3、通孔,指贯穿PCB的孔,A是V16孔,1~6层都是通的。
2、一阶、二阶HDI
区别一阶,二阶的方法就是看激光孔的个数,PCB芯板压合几次,打几次激光孔,就是几阶。下图是一个6层一阶HDI板(1+4+1),可以看出有V12激光孔,V25机械孔,V56激光孔。首先会打V25盲孔,接着压合1~6层,再打V12和V56的激光孔,压合和打激光孔的次数都是一次,所以是一阶板。
一阶和二阶HDI
下图最左边是6层2阶HDI板,类似于两个1阶,有V12,V56激光孔,还有V23,V45激光孔。需要打两次激光孔,首先钻V34的埋孔,接着压合2~5层,然后会钻V23和V45的激光孔,再压合1-6层,然后钻V12和V56的激光孔,如果有通孔,最后再钻通孔,可见,2阶HDI板是会经历两次激光打孔,两次压合。2阶又有叠孔和错孔,看图就能明白了。
3、PADS设置盲埋孔
1、设置钻孔对(Drill Pairs)
以一阶6层板为例,利用Add添加钻孔对,共有V12孔,V25孔,V56孔,V16孔四组。
2、孔尺寸设置
根据以下图片提示进行孔尺寸设置即可,其中需要注意几点:
1、V16是通孔,需要设置为Through,其他的均是半通孔,设置为Partial;
2、一般V16通孔尺寸是最大的,直径可以设置为16mil,钻孔尺寸设置为8mil;V25是埋孔直径设置为14mil,钻孔尺寸设置为8mil;V12和V56都是激光盲孔,直径设置为10mil,钻孔设置为4mil;当然这个大小是根据板子的空间以及板厂的制程能力,因为越小的孔占用更小的PCB空间。
3、起始和结束层设置,V12代表起始是TOP层,结束是第2层,其他同理;
PADS中孔尺寸设置
审核编辑:刘清
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