芯动科技邀您共聚2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会

 

芯动邀您共聚时   间：8月18日-20日 

地   点：南京国际博览会议中心

展台号：A36

芯动科技，中国一站式IP和芯片定制赋能型领军企业，受邀参加2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，将在IC设计开发者大会的平行论坛发表主题演讲，并展示最新国产IP和芯片定制成果。

会上，芯动科技将展示覆盖全球晶圆代工厂和封测合作伙伴的一站式IP和芯片定制及GPU解决方案，众多上下游伙伴将领略到芯动聚焦计算/存储/连接三大赛道的芯片定制服务、国产4K高性能数据中心GPU“风华1号”、引领国产桌面工控GPU性能突破的“风华2号”等最新成果。期待与优秀合作伙伴积极交流、共同协作！

芯动，您的芯片定制专家！我们将以16年规模量产、60亿颗以上SOC芯片的打磨，业界一流水平的高可靠全系列国产高速接口IP和定制服务能力，一站式满足您的定制化需求，确保量产产能、确保IP和工艺、确保一次成功。更多详情，欢迎现场垂询！

展台交流

芯动科技展台号：A36

期待与您相会 让我们一起携手奋进、智创未来！

芯动展位示意图 ↓↓

主题演讲

议程：IC设计开发者大会的平行论坛

演讲主题：《从设计到量产，国产一站式高端IP和芯片定制解决方案赋能国内生态》

演讲嘉宾：高专，芯动科技技术总监

时间：8月19日周五 1025

地点：南京国际博览会议中心403厅

关于WSCE

2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，将于8月18-20日在南京国际博览中心、扬子江国际会议中心举办。大会旨在进一步聚集国内国际资源，推进全球半导体组织、企业有效交流合作，共同探讨新环境、新背景、新业态下全球半导体产业的发展重点。 

基于过往三届的成功举办，本届大会创新引入“IC WEEK”概念，打造全国首个集成电路产业科技活动周，全面整合专场展览、专业论坛、专题活动，举办1场开幕式暨高峰论坛、1场创新峰会、N场平行论坛和专项活动、1场20000㎡专业展览以及1场云上大会，广泛邀请国内外知名半导体企业，以及产业、学术、科研、投资界代表出席，向全球业界呈现一场集行业交流、渠道联动、资源聚合为一体的行业顶尖盛会。

关于芯动科技

芯动科技（Innosilicon）是一站式IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业，聚焦计算、存储和连接等三大赛道，提供跨全球各大工艺厂（台积电/三星/格芯/中芯国际/联华电子/英特尔/华力）从55纳米到5纳米的全套IP和芯片定制解决方案。公司成立16年来，已授权支持全球逾60亿颗高端SoC芯片进入大规模量产，经过数百次流片打磨，芯动拥有百分百一次成功的业界口碑和百万片晶圆授权量产的骄人业绩，是全球两大5纳米工艺线认证的官方技术合作伙伴，连续12年市场表现突出，持续盈利，历史客户群涵盖瑞芯微、全志、君正，以及AMD、微软、亚马逊、高通、安盛美等数百个国内外知名企业，曾荣膺中国IC独角兽、中国IC创新奖、中国芯优秀企业，大家日常接触的轨道交通身份证“刷脸认证”芯片、汽车电子、GPU/AI计算、高清电视/机顶盒、无人机、监控摄像、手机、平板、服务器、交换机、顶级示波器和CPU/NPU/GPU等高性能计算芯片背后，均有芯动技术。