芯和半导体将于国际集成电路展EDA论坛发表3DIC演讲

 

时间2022年8月16日地点南京国际博览中心2号馆

活动简介

2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC 2022） 将于明日（8月16-17日）在南京举办。活动由AspenCore主办，致力于打造中国最具影响力的系统设计盛会，满足工程师对设计新一代电子产品的技术需求, 协助工程师解决设计难题，帮助工程设计人员了解更多创新应用和解决方案。   活动现场汇聚年度创新产品展示、技术交流、高端论坛和产业峰会，具体包括国际 “碳中和” 电子产业发展高峰论坛、EDA/IP与IC设计论坛，中国IC领袖峰会暨中国IC 设计成就奖颁奖典礼、MCU技术与应用论坛等。  芯和半导体作为国内EDA、IPD行业的领军企业之一，再次获得了中国IC设计成就奖的提名，并将在EDA/IP与IC设计论坛上发表技术演讲。   

技术演讲

芯和半导体技术支持总监苏周祥将于明日8月16日900AM在EDA/IP与IC设计论坛上发表题为《3DIC先进封装的发展趋势和对EDA的挑战》的演讲。

芯和半导体是国内唯一布局了3DIC先进封装的EDA企业，在2021年下半年已全球成功首发了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。在本报告中，将为设计师全面分析3DIC先进封装最新的发展趋势，以及EDA如何迎接这其中的各项设计挑战。

 

芯和半导体2.5D/3D多芯片Chiplets解决方案

EDA/IP与IC设计论坛议程