PCB线路板上星月孔的制作步骤

描述

4.25  AD软件中如何制作星月孔(莲花孔)?

答:星月孔是PCB线路板上常用的定位孔类型,此定位孔由中间大孔(非金属化孔)与孔环上的8个小孔组成。

星月孔的作用主要有三个:

1)固定作用,主要做定位孔使用。

2)提高产品可靠性,可防止焊接时锡通过金属化孔倒流到TOP。

3)更好的接地性能,通过8个接地小孔与地层连接,使接地更充分。

星月孔的封装尺寸如图4-52所示。

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图4-52  星月孔尺寸

制作步骤如下:

第一步,打开PCB封装库,执行右下角“Panels-PCB Library”进入器件列表页面,点击“Add”新建封装再双击,在属性框中给封装命名,此处举例为“HOLE”,如图4-53所示。

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图4-53  新建封装并命名

第二步,执行菜单命令“放置→焊盘”,放置一个3.5-7MM的焊盘到坐标中心(注意一定要是焊盘,星月孔要求是非金属化孔,高版本过孔在属性栏中无法修改为非金属化),如图4-54所示,箭头指示处“Plated”一定要取消勾选才是非金属化。

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图4-54  放置大焊盘

第三步,再次放置一个0.4-0.8MM的焊盘到旁边,单击确定放置之后,选中焊盘在属性栏中修改坐标为(2.775mm,0mm),如图4-55所示。

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图4-55  放置小焊盘

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4-56  单个小焊盘放置完成图

第四步,执行Altium快捷键“s→i”,只框选中小焊盘,不要选中大焊盘,如图4-57所示。

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图4-57  框选小焊盘

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图4-58  小焊盘选中示意图

第五步,执行Altium快捷键“Ctrl+C”之后并点击一下小焊盘中心(捕捉焊盘中心命令为“Shift+E”),即选择复制基准点为小焊盘中心,如图4-59所示。

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图4-59  复制小焊盘并选择基准点

第六步,执行Altium快捷键“E+A”,点击粘贴阵列,如图4-60所示。在弹出的设置粘贴阵列中设置对象数量为8,文本增量为1,阵列类型选择圆形,间距(度)输入为45,如图4-61所示。并依次点击如图4-62的两个位置,先点击大焊盘中心,再点击小焊盘中心。星月孔即完成制作。

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图4-60  粘贴阵列

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图4-61  设置粘贴阵列

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图4-62  依次先后点击大小焊盘完成阵列粘贴

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图4-63  星月孔完成效果图

审核编辑:汤梓红

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