pcb层压工艺基础

pcb层压工艺基础

当代电子科技的发展日趋蓬勃，PCB单层板甚至是双层板已经不能满足科技人员的需求，大家也开始追求更高层，更精密的PCB线路板。而在PCB的制作加工之中，层压是非常重要的一道工序，江苏庆亚电子今天搜集了PCB层压工艺的相关内容，一起来看看吧!

层压，顾名思义，是将电路板的每一层粘合成一个整体的过程。

整个过程包括吻压、总压和冷压。

在吻压阶段，树脂渗入粘合表面并填充管线中的空隙，然后进入全压以粘合所有空隙。

所谓冷压就是使电路板快速冷却，保持尺寸稳定。

 

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层压过程中的注意事项

首先，在设计中，必须满足层压要求的内芯板，主要包括厚度、外形尺寸、定位孔等，需要根据具体要求进行设计。一般要求内芯板无开路、短路、断路、氧化和残膜。

其次，层压多层板时，需要对内芯板进行处理。处理过程包括黑色氧化处理和褐变处理。氧化处理是在内部铜箔上形成黑色氧化膜，褐变处理是在内部铜箔上形成有机膜。

最后，在层压时，我们需要注意三个主要问题：温度、压力和时间。温度主要指树脂的熔化温度和固化温度、热板的设定温度、材料的实际温度和加热速率的变化。这些参数需要注意。至于压力，基本原理是用树脂填充层间空腔，排出层间气体和挥发物。时间参数主要由加压时间、加热时间和凝胶时间控制。

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PCB层压程序的类型

以下是常用的PCB层压工艺，具体取决于所用PCB的类型:

多层PCB:由各种层组成的电路板被称为多层 PCB。这些层可以是薄蚀刻板或走线层。在这两种情况下，它们都是通过层压粘合在一起的。为了进行层压，PCB的内层要经受极端温度(3750 F)和压力(275至400psi)的作用。当用光敏干抗蚀剂层压时，执行此步骤。之后，允许PCB在高温下固化。最后，缓慢释放压力，并缓慢冷却层压材料。

双面PCB:尽管双面PCB的制造方面与其他类型的 PCB不同，但层压过程非常相似。光敏干抗蚀剂层用于层压PCB板。如多层PCB所述，该工艺在极端温度和压力下进行。

顺序层压:如果PCB包含两个或多个子集，则使用顺序层压技术。多层PCB的子集是在单独的过程中创建的。此后，在每对子集之间插入介电物质。在此过程之后执行标准制造程序。

铁氟龙(PTFE)微波层压板:PTFE微波层压板是最常用于PCB层压的层压板之一。其原因是，它具有一致的介电常数，极低的电损耗和严格的厚度公差。这些功能是理想的印刷电路板，可用于包含射频的应用中。CTFE(三氟氯乙烯)热塑性薄膜是用于PTFE层压的常用材料。

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确保PCB层压期间的质量

现代电子产品已迫使PCBA呈指数级发展，用户大声疾呼，要求重量更轻，速度更快，功能更好，使用寿命更长，可靠性更高以及体积更小。结果，电路板层压会影响PCBA的功能和寿命，这就是为什么在选择电路板材料时应格外小心的原因。

审核编辑 ：李倩