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TDK股份有限公司旗下子公司TDK-EPC公司(社长:上釜健宏,以下简称TDK-EPC)成功开发出2012尺寸的积层铁氧体线圈(MLZ2012-H系列),并于2011年2月起开始量产。该产品作为去耦(decoupling)功能,被应用于数码相机、摄像机等便携式电子机械设备以及笔记本电脑等。
该产品通过采用直流重叠特性进一步改善的TDK独自的铁氧体材料以及控制涂料性质,形成最合理的积层构造,与本公司以往产品(MLZ2012-W)相比,定额电流达700mA(电感值为1.0µH的情况下),最大增加了2.5倍。在2012尺寸去耦用积层铁氧体线圈领域,其定额电流值达到业内最高水平(注),并具有与卷线型线圈相同水平的直流重叠特性。
近年来,以IC驱动为首的电子机械设备向低电耗方向不断发展。因此,积层型线圈的应用范围也随之逐渐扩大。该MLZ2012-H系列产品,充分发挥了本公司引以为豪的积层技术,实现了在以往只能使用卷线型线圈电路中的应用。
产品名称 | 形状 [mm] |
电感值 [µH] |
直流抗阻 [ohm] |
定额电流 [mA] |
MLZ2012M1R0H
|
2.0x1.25x1.25
|
1,0±20%
|
0.10±30%
|
700
|
MLZ2012M2R2H
|
2.0x1.25x1.25
|
2.2±20%
|
0.16±30%
|
400
|
MLZ2012M4R7H
|
2.0x1.25x1.25
|
4.7±20%
|
0.34±30%
|
300
|
MLZ2012M100H
|
2.0x1.25x1.25
|
10±20%
|
0.68±30%
|
200
|
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