如何将输出的背钻孔调整为非电镀层NON-Plated

描述

在AD20.1.7上导出ODB++,导出的背钻孔被错误地设置为Via的电镀Plated类型。这里将展示如何将该输出调整为非电镀层NON-Plated。

但是,如果您需要将Via过孔类型更改为非电镀,这里将向您展示如何确定需要修改哪些钻孔以及需要更改哪些文件。

在生成的ODB文件夹中,Via过孔类型是在名为“Tools”的文件里被定义。   

这些文件包含在与钻孔范围对应的钻孔文件夹中。

钻孔文件夹名为Drill#,其中#是每个文件夹的连续整数编号(第一个文件夹命名为钻孔除外)。钻孔文件夹位于此处:   

odbstepspcblayerDrill*    

要确定哪些Tools文件需要编辑,需要在此处检查matrix文件中的钻孔对定义:   

odbmatrixmatrixmatrix    

在text文本编辑器中编辑matrix文件。对于钻孔层,“Layer{}”部分将包含Type=Drill和Name=,且列出开始层和结束层名称。背钻有一个名为ADD_TYPE=BACKDRILL的额外属性,可更轻松地确定需要修改的钻孔名称。   

例如:   

LAYER {    

ROW=25    

CONTEXT=BOARD    

TYPE=DRILL    

NAME=DRILL1    

POLARITY=POSITIVE    

START_NAME=_L01__TOP_LAYER    

END_NAME=_L03__SIGNAL    

OLD_NAME=    

ADD_TYPE=BACKDRILL    

}    

在这里,钻孔名称为DRILL1,这将是Layers文件夹中相应的文件夹名称。   

列出所有Layer{}里包含BACKDRILL ADD_TYPE的钻孔名称    

要修改相应的tool文件,请在此处编辑tools文件: 

odbstepspcblayerDrill1 ools    

在tools文件中,需要将Via过孔类型更改为非电镀层。   

例如,编辑文件,查找:   

TYPE=VIA    

并更改为:   

TYPE=NON_PLATED    

注意,如前所述,仅更改确定为背钻孔的Blind Vias盲孔。    



审核编辑:刘清

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