瑞丰光电LED光源关键器件满足不同应用场景需求

18世纪60年代，随着蒸汽机的发明和应用，人类进入“蒸汽时代”。100多年后随着电的发明和电力的运用，促进了人类制造技术的发展，而以制造为基础的工业文明，使得人类社会生产力发展又有一次重大飞跃。

人们把这次变革叫做“第二次工业革命”，人类由此进入“电气时代”。

 

电力技术的发展使许多传统产业得到改造，一系列新技术应运而生。

瑞丰光电电气市场中心顺应时代潮流，凭借22年专业、专注与创新，立足LED光源关键器件，基于“BT基板+陶瓷基板+EMC&SMC基板+塑封”四个产品平台，进行器件整合优化，提供光与光学解决方案，从关键器件到关键模组，解决行业应用痛点，满足不同应用场景需求。

 

 

Refond电气市场 | 用光连接世界

瑞丰光电电气市场中心借助公司强大材料学、光学、热学、结构学、软件能力针对行业应用开发产品，下设CHIP LED产品线、红外&光传感产品线、光耦产品线、关键光模组4个产品线，产品广泛应用于各类大&小家电、电脑&可穿戴等各消费电子、安防、通讯、工控、医疗、军工、汽车等领域。

各产品线长期服务于各个领域的头部企业，借助集团中心平台化战略，坚持以客户为中心原则，为客户提供系统性产品解决方案和服务。

以创新致创想Innovation & Creative

Chip LED产品线瑞丰光电凭借二十二年丰富产品经验和服务，CHIP LED产品在家电、汽车、开关、按钮、工业设备、消费电子及其他特殊显示领域得到广泛应用并受国内外客户一致认可。

产品特点

高ESD

瑞丰光电联合芯片厂从芯片外延进行开发，增强抗ESD能力，裸晶芯片达到市场上加齐纳芯片方案，为客户降低产品成本。

强稳定性

瑞丰光电从芯片等特殊材料选择、产品设计、工艺管控、检测能力兼顾成本实现全链路一体化、自动化能力，保证产品稳定性；金属迁移不良比例控制在DPPM级，满足终端客户寿命质保5年、10年不同产品方案。

产品种类丰富

瑞丰光电产品尺寸包含0201、0402、0603、0805、1206、1212RGB+IC、1616+RGB+IC、TOP1608、EMC2014；产品厚度最薄0.2mm到市场主流厚度全覆盖，颜色支持单色、双色、三色、多光谱；贴装方式兼顾正贴、侧贴、反贴，增加不同器件级光学设计，实现工程师各种设计可能。

全球专利

瑞丰光电CHIP 类白光产品从产品方案、专利授权等方面解决全球专利保护，保障客户产品畅销海内外。

CHIP LED产品线发展规划

红外&光传感产品线

瑞丰光电红外产品涵盖补光应用、发射与接收、环境光感测、接近光感测、距离感测、UV传感器等，广泛应用于家电、工业控制、手机、可穿戴手表&TWS、VR、安防，门铃门锁、机器视觉、无人机测距、指静脉识别、汽车智能驾驶辅助等领域。

产品特点

定制芯片，产品高功率密度

瑞丰光电结合行业创新应用，定制红外芯片，在保证产品性能前提下，提升产品功率密度，保持产品竞争力。芯片&封装小型化、集成化，便于客户进行光学设计和ID设计，实现产品成本控制。

光传感种类丰富

产品涵盖红外LED 、VCSEL、ITOF、DTOF和Proximity sensor；波长覆盖范围从780nm到1550nm；圆形光斑、矩形光斑、偏光斑等各类产品均已量产；测距范围0.05-10m，近距离精度达毫米级（±4%），远距离（±1.5%）。

自制支架，涂敷技术

瑞丰光电自制支架，使用支架涂敷技术，具有更高粘性、更高强度、更强的绝缘性能及气密性，产品过车规级和军工级标准。在成本、交期、品质、高可靠性等方面具备综合性优势。

封装技术成熟

提供二次模压封装与IR滤光片+Holder两种封装架构供客户选择 ；从产品设计能力+封装制程能力+功能测试能力+筛选方案+新型封测设备开发能力等多方位配合客户达成产品交付。

 

红外&光传感产品线发展规划

光耦产品线经过多年技术积累，瑞丰光电进军光耦领域，产品广泛应用于消费电子、工业控制、电源、电表、汽车等领域，产品已通过UL VDE、CQC及国家电网认证。

 

产品特点

高稳定性

瑞丰光电光耦产品采用双片支架，上下对射，稳定性高，有利于焊线制程工艺；同时在IR端采用点红色硅胶，解决识别制程中的漏点胶问题。

雾锡管脚

瑞丰光电光耦产品管脚采用雾锡材料，解决上锡不良，镀层厚度可达4.5um，可焊性高于亮锡。

落IBIN率集中

瑞丰光电光耦产品内部采用PT参数HFE范围极窄的芯片，分档更细，客制化更高，落BIN率更集中，满足客户不同需求。

 

光耦产品线发展规划

未来发展

瑞丰光电针对成熟产品进行性能升级与成本降低，为客户持续创造价值。同时，结合公司强大技术积累，CHIP LED实现全系倒装产品量产，满足客户市场需求。

未来，瑞丰光电将继续探索光电及传感技术前沿边界，引领行业革新，发挥4大产品平台优势，在封测领域发力多芯集成与堆叠封装、3D封装等先进封装技术，着力智能汽车、物联网等领域的创新应用，进行市场升级。　　

      审核编辑：彭静