BGA焊点混装工艺型断裂

导语

本文摘录自贾忠中老师著作《SMT核心工艺解析与案例分析》，本书分上下两篇。上篇汇集了表面组装技术的54项核心工艺，从工程应用的角度，全面、系统地对 SMT的应用原理进行了解析和说明，对深刻理解其工艺原理、指导实际生产有很大帮助；下篇精选了103个典型案例,较全面地讲解了实际生产中遇到的、由各种因素引起的工艺问题，对处理生产现场问题、提高组装的可靠性具有较强的指导、借鉴作用。

No. 021 BGA焊点混装工艺型断裂

案例4

某带金属壳BGA焊接温度220℃，焊接时间18s，其焊接温度曲线如图2-59所示。根据一般经验,怀疑温度有点低，可能存在质量问题。

图2-59 某带金属壳BGA焊接温度曲线

分 析

(1)染色。一共染色四个BGA，拉开BGA后，可以看到绝大部分焊点是从PCB的焊盘与基材结合处拉开，也有部分是从焊盘侧拉开的，但都有空洞存在，如图2-60和图2-61所示。

图2-60 从基材处拉开的情况

图2-61 从焊盘拉开的断裂情况

(2)切片。染色后切片情况如图2-62所示。

图2-62 染色后切片情况

曲线如图2-58所示。分析结果：

(1)焊点没有开裂，但存在一定的界面空洞。

(2)没有从BGA侧拉开的，全部是从PCB侧拉开，而且，80%从焊盘下的基材拉开，从PCB焊盘拉开的点仅占20%左右，且有一个显著特征，拉开界面存在小的空洞。

这一点与常见的BGA侧焊点开裂形成鲜明对比！

说 明

此案例具有典型意义： (1)220℃的焊接是可以接受的。理论上，温度低，BGA 的变形会更小。 (2)低温短时在一定条件下也是可行的。

审核编辑 ：李倩