汉高电子粘合剂华南应用技术中心启用!先进技术助力电子产业前沿研发 本土化进程加速

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(电子发烧友网报道 文/章鹰)2022年,汉高中国公司迈入了崭新的发展时期。2021年,汉高电子全球取得了靓丽的业绩,财报显示,汉高实现了7.8%的有机增长,总销售额达200.66亿欧元(约合人民币1437.4亿元)。粘合剂技术和消费品业务需求的显著复苏起到了极大的促***作用。2021年,粘合剂技术的营收几乎占据了整个汉高集团营收的近50%,达到96.41亿欧元。

半导体封装

图:汉高集团2021年业绩图

“汉高粘合剂业务电子事业部专注于电子产业链中半导体封装,模组制造,电路板组装和终端设备四大板块,粘合剂电子事业部着眼于未来,把‘以客制化的创新,塑造互联世界的未来’作为愿景,继续围绕‘持续创新,可持续发展,数字化变革’这3大议题***行业务活动和研发运营。” 汉高粘合剂技术电子事业部中国及印***地区业务负责人陈福源对电子发烧友记者表示,“8月15日正式启用的新应用技术中心是汉高粘合剂电子事业部在中国华南地区建立的首个技术中心,这是公司在除上海技术创新中心和实验室之外,在中国本土建立的又一个重要创新基地。”

半导体封装

图:汉高粘合剂技术电子事业部中国及印***地区业务负责人 陈福源

中国推行双碳战略,汉高粘合剂提供哪些明星产品贴近本地客户需求?为何汉高电子在中国东莞建立华南应用技术中心?华南技术应用中心落成将如何推动中国战略落地?汉高粘合剂技术电子事业部中国及印***地区业务负责人陈福源、汉高粘合剂技术电子事业部亚太地区技术负责人倪克钒博士带来专业的分析和前瞻观点。
 

中国推行双碳战略 汉高电子核心技术助力绿色产品推广

2020年9月,***主席在第七十五届***郑重宣布:“中国将提高国家自主贡献力***,采取更加有力的政策和措施,二氧化碳排放力争于2030年前达到峰值,努力争取2060年前实现碳中和。” “双碳”目标是中国基于推动构建人类***的责任担当和实现可持续发展的内在要求而作出的重大战略决策。

“我们注意到***承诺在2060年达到‘碳中和’,汉高的很多客户也非常关注可持续发展。” 陈福源表示,“华南应用技术中心成立意义是通过客制化创新和联合开发,来帮助我们的客户应对技术迭代挑战,也加强了我们对中国市场可持续发展承诺。”

半导体封装

 

汉高粘合剂技术电子事业部亚太地区技术负责人倪克钒博士分析说:“公司的核心技术包括有器件组装,结构组装,灌封材料和热管理材料等。汉高的技术解决方案处于行业领先地位,公司在全球各个业务主要地区都建有研发中心和创新中心,可以通过全球创新资源共享支持本地生产,今天正式启用的新应用技术中心是汉高粘合剂电子事业部在中国华南地区建立的首个技术中心,目前技术中心配有几十台各种专业设备,20多位技术专家,服务于华南地区的电子客户群,能够提供从材料的可靠性测试,应用模拟,到失效分析等全套解决方案。”
 

在绿色环保领域,汉高粘合剂事业部开展了卓有成效的工作:一是开发了具有可重工特性的产品,也有基于生物基成分的胶粘剂,都可以广泛应用到手机、可穿戴设备上,这些材料对环境是无害且非常友好的,通过这种材料的使用帮助我们的客户实现减碳。二是关注安全,汉高众多产品都是低VOC(挥发性有机物)的材料,比如电路板级包封材料LOCTITE ECCOBOND EN 3770,能减少释放到空气中有害化学物质,同时保持产品的高性能。此外,汉高还开发了电路板级密封胶,产品是LOCTITE ECCOBOND EN 3838T,这个产品可以被安全回收分解。”

以半导体封装领域为例,汉高主要服务集成电路封装客户,上下游包括手机摄像模组、电路板封装。汉高粘合剂事业部在三个封装技术上提供整体解决方案:一是引线键合封装,二是先***封装,三是系统级封装。

以一块电路板为例,汉高的技术包括热管理材料、结构组装、灌封材料和器件组装。每种技术都涵盖了各种应用,以确保每个组件的卓越连接性、可加工性和功能性。半导体材料的发展经历了半个世纪,从第一代半导体到如今的第四代,汉高一直在不断更新传统粘接解决方案,从导电胶和非导电胶到薄膜和先***的封装技术,汉高推动并帮助客户在许多高性能设备上的开发,从而使今天的 5G 应用成为可能。

陈福源表示,依托数字化,华南应用技术中心可以连结并共享全球研发资源和技术专长,并利用我们在创新方面的竞争优势以及面向未来的运营模式,助力提升公司在中国市场的竞争力,巩固汉高在电子粘合剂行业的领先地位。我们秉承在中国市场的可持续发展承诺,将重点关注材料的环保性和耐用性,积极采用绿色原料,助力中国“碳中和”目标。”
 

华南技术应用中心+上海创新中心 加速中国本土化服务战略落地

1987年,汉高在中国开设了第一家生产工厂,30多年来,汉高持续看好中国市场。2021年5月21日,汉高发布公告,将在上海张江成立新的粘合剂技术创新中心。汉高将投资约5亿元人民币,将其现有的张江办公园区打造成中国和亚太地区的创新中心,助力汉高粘合剂技术业务部开发先***的粘合剂、密封剂和功能涂料解决方案。

半导体封装

 

8月15日,汉高电子粘合剂华南应用技术中心在广东省东莞市正式启用,这是汉高粘合剂技术电子事业部在中国华南地区建立的首个技术中心。

“从全球布局战略来看,华南应用技术中心主要目的是更好地支持本地客户,中国也是汉高非常重要的市场,华南应用中心服务的主要是华南区客户,考虑到东莞辐射的区域是中国消费类电子的龙头地区,汉高在东莞建立应用技术中心,形成了20多位技术专家的队伍,在结构粘接应用,包封应用,热界面材料应用,导电胶和印刷直接成型结构工艺技术/导电油墨应用方面具有丰富行业经验知识和专长。能够更快速地去跟客户***行合作开发,一起来让新的技术推动客户产品升级换代。”陈福源表示。

“上海创新中心将是汉高电子全球创新网络中一个非常重要的支柱,将拥有400多名科学家和工程师,致力于新技术的开发和新兴应用研究,以满足公司目标市场。”
 

关于上海和东莞两个中心的分工,陈福源指出,结构粘合剂的产品研发主要在上海完成,在华南应用中心,我们预留了未来扩大创新的空间,在华南技术应用中心,技术专家与客户有深入的交流,在当地团队把客户的真正需求传递到产品研发端之前,在技术端可以跟客户有一个很好的头脑风暴,去了解他们的真实需求。

陈福源总结说,创新是汉高助力客户成功的关键优势。为此,汉高一直在持续加大在中国本土研发和生产能力,汉高在上海成立全新热管理材料联合研发实验室,并将珠海工厂设立为综合型导热材料生产基地,加速了电子事业部的本土自主创新。此外,汉高将在上海张江投资约5亿元人民币,将其现有张江办公园区打造为中国和亚太地区的粘合剂技术创新中心,预计将于2023年完工,将继续为本土客户提供积极支持。华南应用技术中心为服务华南区的客户提供更加快速、完善的本土化服务。

展望未来,中国市场对于汉高未来的全球增长具有重要意义。中国市场在5G通讯、半导体、汽车电子领域都有非常多的增长机会,汉高具备非常专业的技术能力,可以帮助中国客户抓住未来新兴市场的增长机会。

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