激光锡球焊接工艺及应用行业

激光锡球焊接工艺，是采用激光加热锡球，并通过一定的压力喷射到需要植球键合位置，是一种新型植球技术。具有非接触、无钎剂、热量小、钎料精确可控等优点。与普通植球方法相比，其具有冲击变形及瞬时凝固的特点，喷射速度快，特别适合球栅阵列封装的芯片，在BGA选择性植球返修优势尤其明显。焊接精度高，对于温度有要求或软板连接焊接区域。整个过程中焊点与焊接主体均未接触，解决了焊接过程中因接触而带来的静电威胁。

激光锡球焊接机

激光锡球焊接工艺分为三个步骤：上球-喷锡球-焊接。怡鼎讯激光锡球焊接机的锡球可选择范围大，锡球从直径0.05mm-1.5mm均可以焊接，应用范围更广，一台设备可以适用多种产品。并且分球和焊接同步进行，每秒可以焊5个球， 实现高效、高精度焊接。特别适合焊接狭小空间内焊点或小焊点，功率小，节约能源。对质量要求特别高的产品和必须采用局部加热的产品再合适不过。

与传统锡焊相比，激光锡焊的必用优势：1，激光焊接只对连接部位局部加热，对元器件本体没有任何的热影响。 2，加热速度和冷却速度快，接头组织细密，可靠性高。 3，非接触加工，不存在传统焊接产生的应力，无静电。 4，可根据元器件引线的类型实施不同的加热规范以获得一致的接头质量。 5，激光加工精度高，激光光斑可以达到微米级别，加工时间/功率程序控制，加工精度远高于传统电烙铁锡焊与HOT BAR锡焊。　6，细小激光束替代烙铁头，在狭小空间同样可以操作。

基于激光锡球焊接工艺的优势，其应用行业非常广泛。1、电子机械零部件 如印刷主板、小型开关、电容器、可变电阻器、水晶振荡器、LCD、磁头、继电器、连接器、发动机、变压器等；很多PCB板因为产量、以及产品工艺流程等问题，不能用波峰焊焊接，而人工焊锡又影响产量的提升。可以采用焊锡机实现自动焊锡。 2、精密电子产品如照相机、摄像头、VTR、电子钟表、个人电脑、PDA、打印机、复印机、计算器、液晶TV、医疗器械等，可以用自动焊锡机来提高产品的产出及质量。 3、家电产品 如DVD、音频设备、汽车导航系统、电视游戏机、电视机、收音机、洗衣机、吸尘器等， 4、高端领域 在航天、航空、国防、汽车和高端通信等行业，为了追求焊点在极限条件下的可靠性，通孔元器件仍然是最佳选择(表贴元器件的焊接时在一个面上完成的，而通孔元器件焊接中，焊料包裹了整个元器件的引脚，从力学角度衡量可靠性更佳)。 5、电子元器件 对温度敏感而无法通过回流焊与波峰焊的元器件、DIP封装元器件、连接器、传感器、变压器、屏蔽罩、排线、电缆、喇叭和马达等。机械零部件、印刷主板、小型开关、电容器、可变电阻器、水晶振荡器、LCD、磁头、继电器、发动机、FPC+PCB/FCP软硬板焊接;6、半导体产品：LSI、IC、混合IC、CSP、BGA等。

对质量要求特别高的产品和必须采用局部加热的产品使用激光锡球焊接工艺再合适不过，顺应精密化及自动化焊接的电子需求，对于传统方式难以焊接的产品上，激光锡焊应用也更加广泛。有其他观点请留言或者加微信hanjie-pro详细沟通。产品有任何焊接的难题都可以联系我们，我们会以非常专业的焊接技术来为您量身定制更适合的焊接方案。

审核编辑：汤梓红