黑芝麻智能亮相第四届世界新能源汽车大会

8月26日至28日，第四届世界新能源汽车大会(WNEVC 2022)在北京及海口两地共同举办，期间2022全球新能源汽车前沿及创新技术评选结果于会上揭晓。黑芝麻智能作为本次唯一一家芯片企业凭借大算力车规级自动驾驶芯片华山二号A1000斩获“创新技术”殊荣。本次“创新技术”其余上榜企业还有比亚迪、特斯拉、蔚来、宝马等行业内领军企业。

“全球新能源汽车前沿及创新技术”评选是世界新能源汽车大会的重要同期活动，旨在准确把握全球新能源汽车在前沿技术研究及创新技术应用方面的最新进展，促进国内外关键技术的合作与交流，引导新能源汽车核心技术的加速突破。

“创新技术”要求参评的技术能够解决新能源汽车关键核心领域技术难点、技术瓶颈，并且该技术必须在量产产品上得到实际应用，且量产产品已投放市场。华山二号A1000芯片于2020年发布，INT8精度下单颗芯片算力达58TOPS，已完成所有车规级认证，是目前国内已量产算力最高的自动驾驶芯片，同时也是首个量产的符合车规、单芯片支持行泊一体域控制器的国产芯片平台。黑芝麻智能已与江汽集团达成平台级战略合作，多款思皓品牌量产车型将搭载华山二号A1000芯片，后续还将有更多搭载华山二号A1000系列芯片的车型发布。

在华山二号A1000芯片的量产之路上，黑芝麻智能还突破了一系列关键技术——基于自主IP的高可靠SoC、AUTOSAR、全功能自动驾驶中间件、严格车规测试及各项行业认证、高安全操作系统、高性能神经网络加速器及工具链。在此过程中，自主可控核心IP令华山二号A1000芯片拥有核心竞争优势。黑芝麻智能以华山二号A1000芯片为核心，持续推动构建国产化的系统软件栈、自主可控的工具链及算法应用。

作为行业领先的车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业，黑芝麻智能以资深的芯片+汽车复合型团队、开放的生态及业务模式、自研核心技术等打造竞争壁垒，以大算力车规芯片引领国产芯片自主创新进程。从2016年发展至今，黑芝麻智能已跻身芯片领域“独角兽”行列。2021年9年，黑芝麻智能完成战略轮及C轮融资，投后估值近20亿美元，今年8月宣布完成由武岳峰科创领投的C+轮融资，C轮与C+轮累计融资超5亿美元。

全球汽车产业正经历百年未遇之大变革，向着电动化、智能化、共享化快速发展。算力为自动驾驶的发展提供驱动力，算力角逐时代为芯片企业创造了巨大机遇。华山二号A1000被评选为“创新技术”是业界对黑芝麻智能自研能力和技术成果的肯定，未来黑芝麻智能将持续用产品力强劲的中国“芯”助推国产及全球智能汽车产业的发展。

审核编辑：汤梓红