PCB设计
曾经的LowHuang在PCB设计入门时,总是听身边的攻城狮讲,高频电路设计有多么复杂,要走蛇形走线,要阻抗计算.....说得让人有点听不懂,于是LowHuang觉得这人NB,心想总有一天我也要这么NB,然后去忽悠下对坐我对面拉线那个妹子。
作为一个PCB Layout的攻城狮,有必要对PCB制造有所了解,不仅仅只是知道生成GERBER文件,然后丢给PCB板厂。今天LowHuang来聊一聊PCB的叠层结设计与阻抗计算。
一,PCB的层压介绍。
对于一般的入门级的攻城狮而言,通常只了解和关注他在画板时所用到的电气层,如,Top,Bottom,POWER,GND,SIG,其并没有太关注层压结构。对于一个双面板而言,通常是没有完整的参考平面,因此也做不了阻抗,故并没有过多关注双面板的层压结构,通常对于4层以上的PCB我们会有阻抗的要求,我要去关注层压结构,如果一味的画好板子,丢给工厂的CAM工程师去调阻抗,当你的设计偏离太多的时候,CAM工程师恐怕心里会说“MMP”了。如果要自己预先设计好阻抗,这个就得知道PCB的层压结构了,如下图,对应的是一个4层板的完整的叠层结构
图1
二、层压结构的选择
我们通常在设计PCB之前,我们首先要确定几个参数
1,板厚:对于面积比较小的PCB,板子的厚度并不是那么严格,但是对于面积比较大的PCB板而言,如果板子太薄,在过炉和过波峰焊时,容易使板子变形,中间凹下去。因此我们在选择板子厚度时,理应考虑这个问题;
在决定了做多厚的板子之后,我们就得去选PP片和芯板的型号,因为不同型号的PP片和芯板压出来的厚度不一样的,常用的PP片厚度如下
1080 厚度 0.075MM、
3313 厚度 0.09MM、
2116 厚度 0.115MM、
2116H 厚度 0.12MM、
7628 厚度 0.175MM、
7628H 厚度 0.18MM
因厂家而异,故我们需要找板厂要叠层的参数。
2,电气层顺序选择:这里说的电气层就是指我们通常说的,TOP.BOTTOM,POWER,GND这些;对于很多攻城狮而言,有些人没有思考过这个问题,直接把板厂的现在的层压结构拿来用。在我们做设计时候,要根据结构工程师给的空间结构,考虑关键器件应该放在那一层。例如如果我们选择将CPU和DDR关键信号在顶层,DDR的参考平面最好是GND层,那我们的层的顺序应该是TOP,GND,POWER,BOTTOM.反之,如果我们将CPU和DDR关键信号在底层,层的顺序应该是TOP,POWER,GND,BOTTOM.总之这个顺序是要LAYOUT工程师决定,而不是由板厂决定。
三、阻抗计算
选好的层叠结构之后,我们就要根据我们的关键信号的所需要的阻抗来计算线宽和线距。在这里LowHuang分别介绍两个工具,分别是Allegro中的计算工具和Si9000。
还是以四层板为例:我们首先找到我们选的层压结构的参数,主要用到以下几个参数:
1,介质厚度:这里就是PP片或芯片的厚度
2,介电常数:这里就是指PP片/芯片/阻焊油
常用的几个PP片的参数如下:
图2
3,阻焊油的厚度:这里主要指PCB板表层绿油的厚度,走线的上盖的绿油和没有走线的地方的绿油厚度是不一样的。
下面我们嘉立创 4层板7628的层压结构为例,层压结构如下
图3
4,我们先试用Allegro自带的计算软件计算下TOP层50OHM的单端阻抗所需要的线宽
打开 Cadence PCB Editor
Analyze->Transmission Line Calculators
图4
我们对照图2和图3,填上图中4、5、6所需要参数 点Calculate
这里说下,参数2,长度对阻抗没有影响,我们可以不填
图5
这里可以看到当线宽为5时,Z0=81.677977OHMS,我们将线宽改大,直到ZO接近50OHMS
图6
当线宽为14.7时,这时ZO已经接近50OMHS了,因此14.7就是我们需要的目标线宽
总结:Allegro中没有考虑阻焊油和梯形线宽(W1,W2下面介绍)的影响,主要是因为这些因素的影响不是特别大。
5,我们再用Si9000来计算下
打开SI9000软件,这个软件是PCB厂家用得比较多的,因此有一定的参考意义
图7
右边我们同样对照图2和图3填入参数,其中C1,C2,CEr阻焊油的参数,W1是客户线宽,我们可以找厂家提供,在嘉立创网站上,LowHuang找到如下的信息
图8
输入后点计算
我们可以看到50OHM的阻抗是13.96与allegro计算出的14.7有一点差别,这个主要是软件的差异,差别不足1MILS,这个我们可以认为没有影响。
好了,就酱!关于PCB的叠层结构和阻抗计算 LowHuang就讲这么多。
审核编辑:汤梓红
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