红外热像技术可实现快速发现物体的热缺陷

红外热像技术可实现非接触测温，通过对物体表面的热（温度）分布成像与分析，快速发现物体的热缺陷。

基于在温度检测方面的优势，红外热像技术现已广泛应用于PCB电路板、芯片、LED、新能源电池与节能等各种电路和设备的温度检测中，显著提高工程师们的效率：

非接触无损检测，测温更精准；

超高红外分辨率，每张热像图包含307200个温度数据；

高速采样，1秒最高达30帧；

配备20μm、50μm 和 100μm 可选镜头；

支持全辐射热像视频流，视频可二次任意分析，并提供趋势图、三维图、数值矩阵等。

No.1

PCB电路板设计优化

▲电路板温度检测

电路板哪里温度最高？常用的数采和红外测温枪，所测温度点数量有限，较难发现。使用FOTRIC 热像仪来全屏测温，可直观观察整个电路板表面的温度分布，快速发现异常温度点和器件。

▲电路板发热研究

此外，在电路研发过程中，需要监测整个电路板的温度变化趋势，图片为PFC变频器测试视频中截取的图片，工作时整流桥被击穿，导致DSP温度上升，FOTRIC 热像仪的全辐射热像视频录制功能，实时记录了通电过程的温度变化和分布情况。

No.2

芯片微观分布检测

▲功率芯片温度检测

图片的LED功率型芯片小至1mm*1mm，热像仪能精准测温吗？当然可以！   FOTRIC 热像仪为非接触测温，支持20μm微距镜，可直接对细小芯片进行微米级的微观温度成像检测，发现过热连接线和连接点，改进芯片设计。

▲贴片保险熔断测试  

贴片保险的熔断过程只有300ms左右，很难通过拍照捕捉到。   FOTRIC 热像仪的全辐射热像视频录制功能，可以实时记录通电过程的温度变化和分布情况，可随时查看温升曲线，还可以对视频进行后期的任意分析，便于发现问题，改善设计。  

采集到的温度数据，如何有效分析？

我们配合AnalyzIR软件做分析时的3D温差模式（ΔT）,可以直观观测到设计温度或理论值之外的异常热分布，并提供趋势图、三维图、数值矩阵等多种工具，有助于芯片的设计优化。

No.3

电子产品老化测试

▲ 电路板老化测试

在电路板的老化测试中，需要对产品进行温度监控，使用 FOTRIC热像仪可以实时监测老化过程中产品的温度情况，查看温度的变化过程，以确定产品的性能，也可以避免在老化过程中由产品故障引起的火灾。

FOTRIC 科研系列热像仪，凭借其出色的测温精度，得到了行业的普遍认可，现已成为电子工程师的检测“神器”。  

审核编辑：刘清