BGA焊点机械应力断裂有哪些特征

导语

本文摘录自贾忠中老师著作《SMT核心工艺解析与案例分析》，本书分上下两篇。上篇汇集了表面组装技术的54项核心工艺，从工程应用的角度，全面、系统地对 SMT的应用原理进行了解析和说明，对深刻理解其工艺原理、指导实际生产有很大帮助；下篇精选了103个典型案例,较全面地讲解了实际生产中遇到的、由各种因素引起的工艺问题，对处理生产现场问题、提高组装的可靠性具有较强的指导、借鉴作用。

No. 023 BGA焊点机械应力断裂

特 征

机械应力引起的焊点断裂（失效)，一般没有明显的分布规律，图2-68所示情况多为机械应力所为。

图2-68 机械应力引起的BGA焊点断裂情况

判 断

焊接热应力导致的焊点开裂，一般具有非常鲜明的分布特征和断裂特征断点均匀分布在四角或斜对角且从 IMC层断开，而机械应力导致的开裂焊点则一般为非对称分布，有几种断裂现象可以作为机械应力断裂的识别标志：

(1)有PCB基材拉裂或焊盘拔起的焊点； (2)整个BGA焊点断裂； (3)BGA某一个部位焊点断裂。   另外，有以下设计环境的BGA，焊点的断裂很可能为机械应力所为：

(1)带有比较重的胶黏散热器(不小于50g)、散热器散热叶片变形；

(2)双BGA公用散热器;；

(3)周围有螺钉；

(4)BGA布局在有压接元件的边上；

(5)BGA布局在拼版边上。

  说 明

一般而言，BGA的工艺性非常好，不容易发生问题，发生焊点断裂，80%以上的情况为机械应力所为。     


审核编辑：刘清