连接器
Molex莫仕为客户提供最广泛的高速产品解决方案,新一代的方案更灵活、更高密,以应对下一代产品在信号完整性和散热设计方面的挑战。对于服务器和存储,在这次ODCC峰会上,Molex莫仕带来了NearStack PCIe和Mirror Mezz Pro,完全满足基于下一代的PCle标准的更高速率的要求。
Molex莫仕参加2022年ODCC峰会
随着用户对超大规模数据中心高性能、高带宽、高稳定、不可中断的服务期望的增加,现有的网络连接和供电技术面临更大的挑战。
如何应对这些挑战?请在2022年9月7日的ODCC暨S³IP成果发布会上访问我们的展位,并与Molex莫仕的专家团队讨论您支持PCIe Gen5/6和下一代112G及以上速度的产品规划。
探索Molex创新的产品组合
1.
支持PCle Gen5和Gen6:
NearSteck PCle布局下一代计算
随着带宽的增加,挑战也随之增加。通过前瞻性思考,Molex莫仕在设计未来产品时,会考虑如何更好地适配基于下一代PCIe架构的系统。Molex莫仕专注于最大限度地减少损耗、提高密度和增强设计灵活性,它一定有一个解决方案能满足您的需求,应对设计挑战。
点击下方视频,了解有关PCIe解决方案的更多信息。
Molex NearStack PCIe 连接器和电缆组件可满足市场对支持 32 Gbps PCIE Gen 5 及 Gen6更高数据速率的解决方案的需求。
优化的电气和结构设计使 NearStack PCIe 成为业界领先的产品,适用于数据中心中使用标准化线缆的下一代计算、存储以及相关设备。
NearStack PCIe 在紧凑的设计中提供卓越的信号完整性性能,有垂直出线、水平出线和角度出线电缆配置,是企业存储系统、服务器、磁盘冗余阵列(RAID )、存储机架和有线PCIe 转接卡等众多应用的理想选择。
NearStack PCle Cable Receptacle Connector
特色优势
端子直接焊线
从组件中移除 PCB 焊盘卡,优化制造效率,可重复性和信号完整性。
低配高解决方案
提供 11.10 毫米的配合高度(R/A 电缆),以减少气流干扰并允许放置在系统内更紧凑的空间中。
独特的端子设计
公母头端子均没有折弯成型设计,杜绝了材料松弛带来的应力减少,减少了重工的困难,提供了更短的悬空线头得到更优化的产品性能。
支持 PCIe Gen-5 32-Gbps 性能
从速率上(32Gbps NRZ)和引脚数量上可以支持 PCIe Gen-5的应用。
一个槽位实现X8版本
• 提供 18 个差分对 (GSSGSSG) 和 16 个单端信号(总共 72 个引脚)。
• 每个差分对之间的单一接地使密度最大化。
板端连接器受金属外壳保护
• 壳体带主动锁扣装置,并带4个焊接针脚。
• 提供坚固、可靠的 PCB 保持力。
受保护的接触界面
通过“铲式”配合和角度错位实现信号端子的保护。
带贴装帽的运输
提供卷带包装,器件带贴装帽,为标准PCB贴装提供便利。
提供90度和竖直两种出线方式
通过更多的电缆出线选项提供设计灵活性。
市场和应用场合
数据中心
服务器
存储器
高性能计算
硬件加速模组和系统(图形,人工智能)
2.
创新的Mirror Mezz连接器
Molex莫仕Mirror Mezz 连接器是一种公母同体的接口,这意味着连接器可以与自身配对,从而减少编码数量、简化物料清单并整合供应链工作。
它有多种配合高度可供选择,从11.00毫米到5.00毫米,并且可以与柔性PCB板链接一起使用以增加板对板距离,同时不会牺牲性能。
Mirror Mezz 连接器虽然身材迷你,但功能强大:具有创新的设计功能,可提高可靠性并保持高速信号完整性。更多信息请点击在下方视频。
3.
超越56Gbps:
用Mirror Mezz Pro克服新挑战
Mirror Mezz 连接器的创新特性帮助推进了第一代开放式加速卡模组 (OAM) 设计。Mirror Mezz Pro可支持 112 Gbps 或更高速度的新规范,满足更高要求。
当前的 Mirror Mezz 连接器与 112G 有一定的差距,但 Molex 优化了一个改进版本,专门解决 112G-PAM4 带来的挑战:Mirror Mezz Pro。
Molex 设计的Mirror Mezz Pro旨在以两倍于最大数据速率的方式提高性能和信号完整性,同时适合原始紧凑的 PCB 占用空间。新连接器减小了 BGA 焊盘尺寸,以最大限度地减少高频下的回波损耗,并且对端子和外壳进行了调整,以最大限度地减少阻抗变化。其112 Gbps 性能及机械和电气稳健性获得客户广泛认可。
9月7日 北京国际会议中心
期待您的到来
本次活动
我们准备了神秘好礼
数量有限,先到先得
Molex莫仕展位地点:
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