半导体隔离芯片行业深度报告(2022)

模拟技术

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描述

数字隔离芯片属于模拟芯片分支,用于保证强电和弱电电路间信号传输安全性,主要应用于高压领域。全球数字隔离芯片市场空间约 40 亿人民币,叠加驱动/采样/运放/电源的“隔离+”产品拥有百亿级别市场空间。隔离芯片主要用于新能源汽车(主驱/空压机/OBC),光伏(逆变器),工控(伺服器/PLC/电机)、智能电网(电表/充电桩)等领域。目前隔离芯片主要由国外厂商如 TI,ADI 主导,国内厂商全球占率不足 10%,未来在新能源时代下,国内隔离芯片厂商如纳芯微,川土微,思瑞浦等有望迎来黄金机遇期。

以下是报告部分内容

智能电网

 

 

智能电网

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编辑:黄飞

 

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