从电路设计到PCB制造再到零件组装的交钥匙PCB解决方案

描述

印制电路板的设计是以电路原理图为根据,实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计,需要考虑外部连接的布局。内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现,复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。

加贺富仪艾电子代理的品牌FICT可以提供从电路设计到 PCB 制造再到零件组装的交钥匙 PCB 解决方案,以及通过 SI/PI 板仿真实现高速传输的 PCB 设计优化。通过热、流体和应力应变分析实现产品小型化的冷却解决方案。

客户问题的最佳解决方案FICT为客户的产品开发提供集成电气和热流体/应力模拟的并行 PCB 设计解决方案。

01设计具有低翘曲的 PCB    FICT使用基于真实 PCB 设计的 Cu 比率模型进行翘曲分析。无论是否使用 BGA,FICT都建议优化 PCB 设计以降低翘曲。

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PCB应力应变分析示例

02为大电流应用设计具有焦耳热分析的 PCB    FICT建议具有热分析的PCB 设计最佳 ,同时集成焦耳热和设备运行热分析。  【1】基于真实设计,通过精确的迹线图案建模进行焦耳热分析。

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 【2】 使用嵌入式汇流条提高走线灵活性。

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 【3】将控制逻辑和功率器件放在同一表层。

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03实现高性能PCB的稳定运行    FICT针对高性能应用优化的 PCB 设计解决方案,可减少原型周期、交货时间和成本。  【1】适用的PCB规格:最佳材料、层结构和设计规则

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 【2】信号完整性(SI)分析:高速 DDRx 接口的波形质量和时序

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 【3】 电源完整性(PI)分析:检查数字板电源线的直流压降和输入阻抗

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 【4】VG平面共振分析:检查数字板的 VG 平面共振。

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应用领域FICT为各种产品、设备和模块的性能、小型化和冷却提供全面的设计解决方案。凭借在各个领域的丰富经验,FICT可为客户提供增值设计解决方案。01用于超级计算机、ICT 基础设施和医疗系统的高性能 PCB   

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02用于汽车、移动和物联网的高密度 PCB   

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03用于工业和电力电子的厚铜 PCB(用于大电流的厚铜)   

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04半导体封装基板   

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05用于半导体测试的高层数 PCB   

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设计工具和环境

FICT提供全面的 PCB 设计解决方案,其中包括各种模拟。FICT将设计数据连接到用于电气、热和应力应变模拟的各种工具,以增加客户产品的价值。

CAE 工具 (CAD/CAE)

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模拟工具

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关于压力分析、热管理分析、电气模拟等更多介绍,我们后续将为大家作介绍。

审核编辑 :李倩

 

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