IPCEMAC2011主题研讨会打造华东行业交流盛会

2011 IPCEMAC精彩技术研讨，打造华东行业交流盛会！（参加活动现场即可获得IPC纪念限量版卡片U盘1枚）

IPCEMAC2011主题研讨会（2011年3月16-17日，上海浦东国际展览中心）

主题研讨会开场演讲介绍：电子组装随着太阳能光伏产业崛起面临巨大机遇。我们特邀了伟创力的全球副总裁上官东恺博士为业内带来太阳能组装方面的珍贵经验，他领导着伟创力高级技术和设计部门，走在整个太阳能光伏电子组装发展的最前端。

主题研讨会其他热点演讲为：
《环保信息更新与环保实战提升－电子电气环保法规半年进展与物料环保符合性声明精益操作》，SGS副总监，李信柱；
《IPC再流焊评估标准》，ESAMBER 技术总监，孙鹏；
《氧化锡渣的危害及解决方案》，深圳堃琦鑫华董事长，严永农；
《免洗无铅制程中在线可测试性的挑战》，CISCO，SMT专家，夏川；
《高速、高密电路的设计趋势－－嵌入式器件的应用》3M 中国，戴斌，高级技术工程师；
《粘接材料对薄型球形栅格阵列封装组件温度循环可靠性的影响》，早稻田大学在读博士，史洪宾；
《大尺寸IC器件高温变形及影响因素研究》,华为技术有限公司，冯磊，单板设计工艺工程师；
《枕头现象（HIP）的测试与预防》，Indium，胡狄，技术经理；

IPC 001E/610E 应用讲座（2011年3月16日全天，上海浦东国际展览中心）
 
新版本IPC标准中的变化或多或少地影响着你的工作如：客户稽核，标准应用，产品判断等等，本次讲座我们邀请了来自上海Jabil质量部主管及IPC 7-31bcn华东区主席王人骅和挪拉通科技（苏州）有限公司供应商管控主管及IPC J-STD-001 CIT傅春益，二位专家分别从1）标准理解，2）标准应用，3）人员培训和管理，这三个方面阐述610E和001E在工厂的实际应用。最后IPC中国技术总监刘春光将结合2010年手工焊接竞赛暴露出的问题给大家阐述标准的实际操作价值。

据统计，本次IPCEMAC已有清华伟创力实验室、华为、Lenovo、Intertek、GE医疗、Eolane、APC XM by Schneider Electric、GM、Isti、Kimball、TTM、德朔、冠捷电子、杭州华三通信（H3C）、利华科技（苏州）、诺拉通、航天三院35所、上海兰盛、上海新华电子设备有限公司、亿铖达、UTAC、华测半导体、Cooksonelectronics、Zymet、Tesa德莎胶带、Tektronix等公司单位踊跃报名参加，还等什么，赶快报名吧！

欲索取相关报名资料及信息，请致电021-54973435*604，或发送邮件至[e-mail]，联系人：姚文磊先生