简单说明PCBA板清洗规则

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描述

  PCBA板不能随便清洗,需要有严格的要求和注意事项,以下是根据PCBA板清洗规则,对PCBA板清洗的目的、必要性以及过程中的一些注意事项做简单的说明。

  SMT贴片加工PCBA板清洗的目的

  一般电子产品PCBA的组装要经过SMT+THT工艺流程,期间要经过波峰焊焊接、回流焊焊接、手工焊接及其他焊接过程,不管是什么方式的焊接,组装(电装)工艺过程都是主要的组装污染来源。PCBA板清洗就是一个焊接残留物的溶解去除过程,清洗的目的是通过保证良好表面电阻、防止漏电,从而在本质上延长产品寿命。


  SMT贴片加工PCBA板清洗的必要性

  在SMT贴片加工生产过程中,PCBA加工焊接时锡膏和助焊剂会产生残留物质,残留物中包含有各种成分:有机酸和可分解的电离子,其中有机酸腐蚀性比较强,电离子残留在焊盘上会引起短路,而且这些残留物在PCBA板上是比较脏的,也不符合客户对产品清洁度的要求,所以对PCBA板进行清洗是在所难免的。


  SMT贴片加工PCBA板清洗注意事项

  1. 时效性,装焊后要尽快清洗

  PCB板组装件装焊以后,应尽快进行清洗(因为助焊剂残留物会随着时间逐渐硬化并形成金属卤酸盐等腐蚀物),彻底清除PCB板的残留焊剂、焊料及其它污染物。

  2. 防止清洗剂侵入,烘烤干燥

  在清洗时,要防止有害的清洗剂侵入未完全密封的元器件内,以避免对元器件造成损害或潜在的损害。PCB板组件清洗后,放入40-50℃的烘箱中,烘烤干燥20-30分钟,清洗件未干燥前,不应用裸手触摸器件

  3. 清洗不能损害PCB板

  清洗不应对元器件、标识、焊点及PCB板产生影响。

  彻底清洗PCBA板是一项十分重要而精细度很强的工作,它直接影响到电子产品的工作寿命和可靠性,也关系到对环境的保护和人类的健康。要从整个生产工艺系统的角度来重新认识和解决焊接清洗问题,清洗方案的实施要配合助焊剂、焊料焊膏、焊锡丝等焊接材料的使用,把机溶剂、无机溶剂、其混合溶剂、水洗或者免清洗进行相互匹配,才能有效除去残留,使PCBA板清洗洁净度更能满足客户的要求,并且保证产品的质量。




审核编辑:刘清

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