多层板的焊盘到底应该怎么设计？盖/露PAD怎么选？

 

最近，又有下了PCB多层板的朋友来问：

多层板的焊盘到底应该怎么设计？怎么我在你们这里下单几次，也听了你们的建议，还是不能完全解决，只是比在其他地方做好上一些！你们不会在骗我？

 好吧，这一类的事情呢，比较难讲~    就比如说，大学里头的高等数学吧，有的题算来算去，发现结果经常不是0就是1，尤其是填空题，卷子一发下来，就觉得自己过于顾虑，何不早猜个0或1。  但是，虽然这样，却仍常常重蹈覆辙，为什么呢？  ——因为这样做，只是看到了结果，却忽略了导致结果的过程。当只是需要结果，而又不能理解过程时，那么，过于急切的需求，就很容易与实际的过程，形成对立，进而，导致错误的结局。  记得之前看过一则这样的笑话：        有个富家公子，看到另一个富家公子，修了个楼，五楼非常漂亮，他就要求自己的手下，也给自己修一个这样漂亮的五楼。  一天，他去施工现场视察，却发现工人正在建一楼，他非常地生气，叫过手下，大骂道：“你难道不知道我要的是五楼吗？！赶紧给我建五楼！！！”  ——事有不同，理却相通。  很多时候，很多知识，都需要更多的基础知识来支撑，进而形成正确的认知，以达成正确的理解，而单纯的主观认知，很容易便会使判断，偏离正确的事实。      好了，闲话少叙，想必朋友们已经可以消化我上的前菜。  那么，给大家上正菜~~  首先，我们说说焊盘。  通常情况下，我们看到的PCB焊盘，多为两种形状：方形、圆形。  设计图：        仿真图：      （注：方形多用于贴片，圆形多用于插件）  为什么呢？  因为焊盘的设计，通常是为了便于元器件的焊接。所以，只要有经验的layout工程师，都不会仅凭个人的主观意愿对焊盘进行设计，而是会根据所要安装或插接的元器件，来进行设计。所以，为了便于后续SMT/DIP的生产，PCB的焊盘大多会为了迎合元器件的设计，而设计成方形或圆形（注：也可设计成其他形状，但这类情况，此处暂不作讨论）。  下面，请看焊盘的两种基本设计  【盖PAD设计】  设计图：        仿真图：  

     【露PAD设计】  设计图：  

   仿真图：  

     从以上图中可以看出：  盖PAD设计的阻焊开窗＝有效焊盘大小，露PAD设计的阻焊开窗＞有效焊盘大小。  可能平面图不够直观，大家请再看相应的截面图：  【盖PAD设计】        【露PAD设计】    如此，就较为直观了，那么，想必大家已可以得出如下结论：          

 

同样的阻焊开窗大小，选择盖PAD设计，可以使有效焊盘的大小达到最大值。

 

同样的焊盘大小，选择露PAD设计，可以使有效焊盘的大小达到最大值。

 

 可能表述有些绕，那么，请看如下建议：  当Layout的布线空间充足时（即线宽线距要求不高），选用盖PAD设计，不足时，选用露PAD设计，从而使焊接时的焊盘，尽量大，进而使后续的PCBA生产更为顺畅。  ——当然，讲到这里，只是些基础知识，尚不足以解决一些朋友们的疑问，请持续追踪，待建完1~4楼后，再给朋友们建需要的5楼~~  华秋电子致力于为广大客户提供高可靠多层板制造服务，专注于 PCB 研发、制造，自有环保资质，为客户提供高可靠性、短交期的打板体验。2018 年，华秋斥资数亿元投资建设九江 205 亩 PCB 产业园，形成深圳快板厂、九江量产厂的分工协作格局，全面实现了产业互联网战略布局。其中，深圳 PCB 快板厂产能达 2 万平方米/月，九江量产厂一期产能 10 万平方米/月，是全球 30 万+客户首选的 PCB 智造平台。

 

 

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