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引言
光刻机(Mask Aligner)又名:掩模对准曝光机,曝光系统,光刻系统等,是制造芯片的核心装备。它采用类似照片冲印的技术,把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。
光刻机工艺是由硅片处理、涂胶、前烘、曝光、后烘、显影、坚膜、检测。其中光刻机的检测尤为重要光刻胶在显影后在烘烤硬化坚膜。对刻蚀和离子注入工艺非常关键。正胶的坚膜烘培温度约为120℃到140℃。温度太高会产生光刻胶流动。因此温度对于光刻的成品率起着重要的决定性因素
在一些半导体封装设备生产时,需要使用热台对封装材料进行加热,使光学系统工作环境温度发生变化。导致像面位置漂移、成像质量变差,进而对封装设备定位、识别精度造成影响。使得产品合格率低、电气特性差。因此温度对于半导体设备起着重要的决定性因素。智测电子推出了:半导体生产涂胶机高精度测温仪。针对温度做了专门温度检测。
光刻机曝光光学系统高精度测温仪,小型轻巧,可手持,携带方便,所有通道都可实现10ms的高速采集,差分输入。同时,其灵活通用的接线端子可接入各种类型的信号电缆,连接和拆卸既快速又简单。
智测电子1611A系列多通道测温采集仪,满足《JJF1527-2015聚合酶链反应分析仪校准规范》。按连接传感器的不同,可分为铂电阻、热敏电阻和热电偶三种测温采集仪。所有通道都可实现10ms的高速采集,差分输入。同时,其灵活通用的接线端子可接入各种类型的信号电缆,连接和拆卸既快速又简单。采集仪小型轻巧,可手持,方便携带。
除了沿用1611A系列上的多通道测温技术使得1611A测量准确度可达0.5℃之外,它还采用了更新的控制器,在满足不同通道选择的控制。并且能对电源电压进行补偿,使采集仪运行时更稳定,不受外界电源波动的干扰。
新的1611A的系列测温采集仪体积更小,更加便于携带到现场使用,其温度控制的速度更快,功能更多。此外1611A还提供了专用智能连接件,内置存储芯片可保存测量数据。
审核编辑 黄昊宇
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