影像仪怎么测量封测引线框架尺寸

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引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,行程电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,大部分的集成块中都需要引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。由于其加工工艺不断的优化完善,引线框架正面向着尺寸越来越小、越来越细的高端发展,对其产品质量管控提出了更高规格的要求。

半导体封测

目前引线框架产品具有产品小、尺寸多、精度高等特点,行业内需要一种高精度高效率的检测设备,中图仪器基于多年光学影像测量技术及光机电集成技术的沉淀,推出高速、高精度、功能强大的CH系列全自动影像仪,可实现各种复杂精密引线框架的轮廓、表面尺寸、形位公差等精准测量,搭配自主研发的全自动测量软件,可实现自动编程、基于CAD图档的测量、各种SPC报表功能的导出等,大幅提高引线框架检测效率,成为众多行业客户的选择。
 

CH系列全自动影像仪性能优势有哪些?

1.全行程覆盖

CH系列全自动影像仪行程从200mm到1500mm,覆盖影像测量全部行程,针对不同长度需求的产品实现全尺寸覆盖测量。

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2.可随意搭配多种复合传感器
CH系列全自动影像仪可随意搭配多种复合传感器,真正的实现二维平面尺寸+高度尺寸一次性测量,也可随意搭配常规的卡尺、高度计等检测工具,一次测量后数据传输到定制报告模板中。

3.强大的影像聚焦系统
针对于产品微小的特征位置,全自动高精度变倍镜头搭配智能对焦系统,可以轻松识别边缘,快速定位产品轮廓特征,影像聚焦功能也能满足现场产品尺寸高度、平面度的检测需要。

4.稳定结构、超高的测量精度
全行程采用立柱式、龙门桥式的稳定结构,单轴的测量精度可达(1.8+L/200)um。

5.强大的数据输出功能
可根据客户要求,定制化输出数据报告模板,输出SPC分析报告与统计图表,支持TCP、Q-DAS等多种数据传输方式。

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审核编辑 黄昊宇

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